SMT實用指南（簡體書）

表面組裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）已有五十多年的歷史，現已廣泛應用于通信、計算機、家電等行業，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發展，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 張文典編著的《SMT實用指南》主要介紹SMT在大生產過程中涉及的實用技術，全書共14章，主要涵蓋以下內容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB無鉛化要求與質量評估、錫焊基礎理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與涂布技術、模板與焊錫膏印刷技術、貼片技術與貼片機、再流焊爐與再流焊工藝、波峰焊機與波峰焊工藝、焊接質量評估與檢測、清洗與清洗劑，以及電子產品組裝技術中的靜電防護技術。 《SMT實用指南》幾乎不涉及理論知識，全書以實踐應用為導向，適合初入SMT行業的人員閱讀，可以迅速幫助他們建立SMT的概念，也可以作為社會上SMT培訓機構或相關院校的教材。

為了適應當前的培訓急需教材，張文典特編寫“SMT實用指南”一書以供工廠培訓之需，同時該書也可供一線工人自學之用。在一些專業工廠中，往往是一人一崗，并且不易容易換崗，許多有文化的工人又迫切需要了解SMT全面知識，以增強自己的知識面，本書能滿足他們的需求，通過自學就能達到目的。一方面可以使新員工的能力、知識、技能得到提升，快速適應崗位的需要；另一方面可以幫助新員工樹立自我人力資本投資的觀念，使其意識到自我發展的重要性。

第1章 SMT概述/1 1.1 SMT發展史/2 1.2 表面組裝技術的優點/3 1.3 表面組裝工藝流程/4 1.4 表面組裝技術的組成/6 1.5 國內外SMT技術的基本現狀與發展對策/7第2章 常用的片式元器件/9 2.1 片式電阻器/10 2.1.1 片式電阻器結構/10 2.1.2 性能/10 2.1.3 外形尺寸/12 2.1.4 標記識別方法/13 2.1.5 包裝/13 2.1.6 電子元器件的無鉛化標識/14 2.2 多層片狀瓷介電容器/15 2.3 片式鉭電解電容器/17 2.4 多層片式電感器/20 2.5 表面安裝半導體元器件/22 2.5.1 SMD引腳形狀/22 2.5.2 二極管/23 2.5.3 小外形封裝晶體管/23 2.5.4 小外形封裝集成電路/25 2.5.5 有引腳塑封芯片載體（PLCC）/27 2.5.6 方形扁平封裝（QFP）/28 2.5.7 門陣列式球形封裝（BGA）/30 2.5.8 芯片級封裝（CSP）/31 2.5.9 塑料四周扁平無引線封裝（PQFN）/32 2.6 塑封元器件使用注意事項/32第3章 PCB無鉛化要求與質量評估/34 3.1 印制板基板材料/35 3.1.1 紙基CCL/35 3.1.2 玻璃纖維布基CCL/35 3.1.3 復合基CCL/36 3.1.4 金屬基CCL/36 3.1.5 撓性CCL/37 3.1.6 陶瓷基板/37 3.2 評估印制板質量的相關參數/37 3.2.1 PCB不應含聚溴二苯醚、聚溴聯苯/37 3.2.2 PCB的耐熱性評估/38 3.2.3 電氣性能/40 3.3 無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層/41 3.4 阻焊層、字符圖與驗收/42第4章 錫焊基礎理論與可焊性測試/44 4.1 錫焊基礎理論/45 4.1.1 錫的親和性/45 4.1.2 焊接部位的冶金反應/45 4.1.3 擴散與金屬間化合物/47 4.1.4 錫銅界面合金層/47 4.1.5 表面張力與潤濕力/48 4.1.6 潤濕程度與潤濕角/50 4.1.7 實現良好焊接的條件/50 4.2 可焊性測試方法/51第5章 焊料合金/53 5.1 錫鉛焊料/54 5.1.1 錫的物理和化學性質/54 5.1.2 鉛的物理和化學性質/55 5.1.3 錫鉛合金的物理性能/55 5.1.4 鉛在焊料中的作用/56 5.1.5 錫鉛焊料中的雜質/57 5.1.6 液態錫鉛焊料的易氧化性/57 5.1.7 浸析現象/58 5.1.8 錫鉛焊料的力學性能/58 5.1.9 錫鉛合金相圖與特性曲線/59 5.1.10 焊錫絲/60 5.1.11 錫鉛焊料的防氧化/60 5.2 無鉛焊料合金/61 5.2.1 電子產品無鉛化的概念/62 5.2.2 常用的無鉛焊料/63 5.2.3 無鉛焊料尚存在的缺點/65 5.2.4 如何提高焊點的可靠性/66第6章 助焊劑與焊錫膏/69 6.1 助焊劑/70 6.1.1 助焊劑成分及其功能/70 6.1.2 焊劑的分類/72 6.1.3 無鉛焊接對助焊劑的要求/74 6.1.4 焊劑的評價/75 6.1.5 助焊劑的選用原則及發展方向/77 6.2 焊錫膏/78 6.2.1 焊錫膏的認識/78 6.2.2 錫膏成分簡介/79 6.2.3 焊錫膏的分類及標識/80 6.2.4 幾種常見的焊錫膏/81 6.2.5 焊錫膏的評估/82第7章 貼片膠與涂布技術/86 7.1 貼片膠/87 7.1.1 貼片膠的工藝要求/87 7.1.2 環氧型貼片膠/88 7.1.3 丙烯酸類貼片膠/89 7.1.4 如何選用不同類型的貼片膠/90 7.1.5 影響黏度的相關因素/90 7.1.6 貼片膠的評估/91 7.2 貼片膠的應用/93 7.2.1 常見的貼片膠涂布方法/93 7.2.2 貼片膠的固化/94 7.2.3 使用貼片膠的注意事項/95 7.3 點膠-波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法/96第8章 模板與焊錫膏印刷技術/98 8.1 模板/鋼板/99 8.1.1 模板的結構/99 8.1.2 金屬模板的制造方法/99 8.1.3 模板窗口形狀和尺寸設計/101 8.2 焊錫膏印刷技術/103 8.2.1 印刷機簡介/103 8.2.2 焊錫膏印刷機理與影響印刷質量的因素/104 8.2.3 焊錫膏印刷過程/105 8.2.4 印刷機工藝參數的調節與影響/107 8.3 焊膏噴印技術/109 8.4 焊錫膏印刷的缺陷、產生原因及對策/109第9章 貼片技術與貼片機/112 9.1 貼片機的結構與功能/113 9.1.1 機架/114 9.1.2 PCB傳送機構與支撐臺/114 9.1.3 X-Y與Z/伺服及定位系統/115 9.1.4 光學對中系統/119 9.1.5 貼片頭/120 9.1.6 供料器/122 9.1.7 傳感器/125 9.1.8 計算機控制系統/126 9.2 貼片機的技術參數/128 9.3 貼片機的分類與典型機型介紹/129 9.3.1 貼片機的分類/129 9.3.2 典型貼片機介紹/130第10章 再流焊爐與再流焊工藝/134 10.1 紅外熱風再流焊爐/135 10.1.1 紅外熱風再流焊爐的演變/135 10.1.2 再流焊爐的基本結構/137 10.2 紅外熱風再流焊工藝/139 10.2.1 紅外再流焊溫度曲線/139 10.2.2 焊接工藝窗口/142 10.2.3 溫度曲線的測量/143 10.2.4 常見有缺陷的溫度曲線/145 10.2.5 BGA的焊接/146 10.2.6 無鉛再流焊/147 10.2.7 無鉛錫膏的焊接缺陷/153第11章 波峰焊機與波峰焊工藝/156 11.1 波峰焊機/157 11.1.1 波峰焊機的工位組成及其功能/157 11.1.2 波峰面與焊點成型/159 11.2 波峰焊工藝/160 11.2.1 助焊劑的涂布/160 11.2.2 焊劑的烘干（預熱）/161 11.2.3 SMA溫度測試/162 11.2.4 波峰焊工藝曲線解析/163 11.2.5 SMT生產中的混裝工藝/166 11.2.6 無鉛波峰焊接工藝技術與設備/167 11.2.7 選擇性波峰焊/170 11.2.8 波峰焊接中常見的焊接缺陷/172第12章 焊接質量評估與檢測/174 12.1 連接性測試/175 12.1.1 人工目測檢驗（加輔助放大鏡）/175 12.1.2 自動光學檢查（AOI）/178 12.1.3 X射線檢測儀/180 12.1.4 在線測試/181 12.2 SMT生產常見質量缺陷及解決辦法/182 12.2.1 立碑現象的產生與解決辦法/182 12.2.2 再流焊中錫珠生成原因與解決辦法/184 12.2.3 焊接後印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法/187 12.2.4 印制板組件焊接後PCB基板上起泡的原因與解決辦法/187 12.2.5 片式元器件開裂/187 12.2.6 PCB扭曲/188 12.2.7 IC引腳焊接後開路/虛焊/188 12.2.8 其他常見焊接缺陷及產生原因/189第13章 清洗與清洗劑/190 13.1 污染物的種類和清洗機理/191 13.1.1 污染物的種類和污染途徑/191 13.1.2 清洗機理/191 13.2 清洗劑/192 13.2.1 清洗溶劑的分類/192 13.2.2 非水系清洗劑/192 13.2.3 溶劑的物理性能對清洗效果的影響/193 13.2.4 水系清洗劑/194 13.2.5 半水系清洗劑/194 13.3 典型的清洗工藝流程/195 13.3.1 非水清洗工藝流程/195 13.3.2 水清洗工藝流程/196 13.3.3 半水清洗流程/198 13.3.4 免清洗技術/198 13.3.5 清洗條件對清洗的影響/199 13.4 清洗的質量標準及評價方法/200 13.4.1 MIL—P—28809標準/200 13.4.2 國內有關清潔度的標準/201 13.5 清洗效果的評價方法/202 13.5.1 目測法/202 13.5.2 溶劑萃取液測試法/202 13.6 表面安裝印制板主件（SMA）清洗中的問題/202第14章 電子產品組裝中的靜電防護技術/204 14.1 靜電及其危害/205 14.1.1 什么是靜電/205 14.1.2 靜電的產生/205 14.1.3 靜電放電效應/206 14.1.4 靜電感應/206 14.1.5 靜電放電對電子工業的危害/206 14.1.6 電子產品生產環境中的靜電源/207 14.2 靜電防護/209 14.2.1 靜電防護原理/209 14.2.2 靜電防護方法/209 14.2.3 電子產品裝聯場地的防靜電接地/210 14.2.4 常用靜電防護器材/211 14.2.5 靜電測量儀器/212 14.3 電子整機作業過程中的靜電防護/213 14.3.1 手機生產線內的防靜電設施/213 14.3.2 生產過程的防靜電/214 14.3.3 靜電敏感器件（SSD）的存儲/214 14.3.4 其他部門的防靜電要求/214參考文獻/216