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先進電路組裝技術是電子產品生產的關鍵技術。從20世紀90年代，第四代電路組裝技術--表面組裝技術（SMT-surface mounted technology）在我國開始廣泛應用以來，SMT已經逐步取代了傳統的第三代電路組裝技術（通孔安裝技術），而成為電子製造企業主流生產技術。《電子組裝工藝與設備》以滿足蘇州高新電子企業生產一線高技術崗位（如測試技術員、SMT、技術員、物料準備、品質管理等）相關的工藝知識和工藝技能為目標，以現代電子產品生產過程為主線，采用融理論與實踐一體化的教學模式，旨在提供電子類專業工藝課程教學及實訓的整體解決方案。
《電子組裝工藝與設備》分為8個相對獨立的單元：現代電子組裝技術概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術、表面組裝技術、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護與5S活動、無鉛焊接技術。每個單元中，都安排了理論和實踐兩部分的內容，所有的工藝理論都設計了對應的訓練項目，力圖使學員在“學中做”，在“做中學”，力圖將工藝理論通過實踐變成學員能掌握的工藝技能。
教材內容密切結合高新技術企業的生產實際，并經過承擔三星電子（蘇州）半導體有限公司、博世汽車部件（蘇州）有限公司等多家外資企業員工培訓而得到驗證。適合作為各類職業院校電子類相關專業工藝教學、實訓教材，也可以作為電子企業的員工培訓教材和參考書。
《電子組裝工藝與設備》分為8個相對獨立的單元：現代電子組裝技術概述、通孔安裝元器件和表面安裝元器件、焊接機理與手工焊接、通孔PCBA組裝技術、表面組裝技術、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護與5S活動、無鉛焊接技術。每個單元中，都安排了理論和實踐兩部分的內容，所有的工藝理論都設計了對應的訓練項目，力圖使學員在“學中做”，在“做中學”，力圖將工藝理論通過實踐變成學員能掌握的工藝技能。
教材內容密切結合高新技術企業的生產實際，并經過承擔三星電子（蘇州）半導體有限公司、博世汽車部件（蘇州）有限公司等多家外資企業員工培訓而得到驗證。適合作為各類職業院校電子類相關專業工藝教學、實訓教材，也可以作為電子企業的員工培訓教材和參考書。
目次
前言
單元1 現代電子組裝技術概述
1.1 常用術語介紹
1.2 電子整機組裝流程
1.3 電腦主板的組裝工藝
實驗項目1 電腦主板生產線參觀
習題
單元2 通孔安裝元器件與表面安裝元器件
2.1 電阻
2.2 電容
2.3 電感器
2.4 二極管
2.5 半導體三極管
2.6 集成電路
實驗項目2 電子元器件的識別與簡易測試
習題
單元3 焊接機理與手工焊接
3.1 錫鉛焊接機理
3.2 焊料、助焊劑、阻焊劑
3.3 手工焊接設備
3.4 手工焊接
3.5 IPC標準簡介
實訓項目3手工焊接練習
習題
單元4 通訊PCBA組裝技術
4.1 通孔元器件自動焊接技術
4.2 插件生產線組裝技術
4.3 元器件插裝前加工
4.4 元器件定位與安裝
實訓項目4 穿孔PCB組件的手工組裝
實訓項目4.1 穿孔器件手工組裝
實訓項目4.2 單元電路組裝
習題
單元5 表面組裝技術
5.1 概述
5.2 表面組裝工藝材料與設備
5.3 表面組裝的類型及工藝制程
實訓項目5 SMT設備操作
習題
單元6 表面安裝組件手工焊接與返修
6.1 表面安裝組件的手工焊接技術
6.2 表面組裝組件的返修技術
實訓項目6 SMT組件的手工組裝及返修練習
習題
單元7 電子組裝中的靜電防護與5S活動
7.1 概述
7.2 靜電產生的原因
7.3 靜電在電子工業中的危害
7.4 防靜電解決方案
7.5 生產中的防靜電操作措施
7.6 防靜電相關標準
7.7 電子企業的5S活動
實訓項目7 靜電防護系統的認識及使用
習題
單元8 無鉛焊接技術
8.1 無鉛焊接技術的背景及主要問題
8.2 無鉛焊料
8.3 無鉛焊接印制板
8.4 無鉛回流焊
8.5 無鉛波峰焊
8.6 無鉛手工焊接技術
8.7 無鉛返修工藝
實訓項目8 SMT組件的手工無鉛焊接練習
習題
附錄
參考文獻
單元1 現代電子組裝技術概述
1.1 常用術語介紹
1.2 電子整機組裝流程
1.3 電腦主板的組裝工藝
實驗項目1 電腦主板生產線參觀
習題
單元2 通孔安裝元器件與表面安裝元器件
2.1 電阻
2.2 電容
2.3 電感器
2.4 二極管
2.5 半導體三極管
2.6 集成電路
實驗項目2 電子元器件的識別與簡易測試
習題
單元3 焊接機理與手工焊接
3.1 錫鉛焊接機理
3.2 焊料、助焊劑、阻焊劑
3.3 手工焊接設備
3.4 手工焊接
3.5 IPC標準簡介
實訓項目3手工焊接練習
習題
單元4 通訊PCBA組裝技術
4.1 通孔元器件自動焊接技術
4.2 插件生產線組裝技術
4.3 元器件插裝前加工
4.4 元器件定位與安裝
實訓項目4 穿孔PCB組件的手工組裝
實訓項目4.1 穿孔器件手工組裝
實訓項目4.2 單元電路組裝
習題
單元5 表面組裝技術
5.1 概述
5.2 表面組裝工藝材料與設備
5.3 表面組裝的類型及工藝制程
實訓項目5 SMT設備操作
習題
單元6 表面安裝組件手工焊接與返修
6.1 表面安裝組件的手工焊接技術
6.2 表面組裝組件的返修技術
實訓項目6 SMT組件的手工組裝及返修練習
習題
單元7 電子組裝中的靜電防護與5S活動
7.1 概述
7.2 靜電產生的原因
7.3 靜電在電子工業中的危害
7.4 防靜電解決方案
7.5 生產中的防靜電操作措施
7.6 防靜電相關標準
7.7 電子企業的5S活動
實訓項目7 靜電防護系統的認識及使用
習題
單元8 無鉛焊接技術
8.1 無鉛焊接技術的背景及主要問題
8.2 無鉛焊料
8.3 無鉛焊接印制板
8.4 無鉛回流焊
8.5 無鉛波峰焊
8.6 無鉛手工焊接技術
8.7 無鉛返修工藝
實訓項目8 SMT組件的手工無鉛焊接練習
習題
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