PADS電路設計完全學習手冊（簡體書）

《PADS電路設計完全學習手冊》全面介紹了高速電路板設計軟件PADS的使用方法，詳細介紹了原理圖設計，元件制作、PCB元件的布局，布線及高速PCB的設計的仿真等。通過《PADS電路設計完全學習手冊》的學習，讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB板的方法。
《PADS電路設計完全學習手冊》范例豐富、圖文并茂、內容翔實，可以帶給讀者高效的學習體驗。《PADS電路設計完全學習手冊》可作為廣大電路設計人員的工具書，也適合大中專院校相關專業和各類培訓班作為教材使用。

第1章 PADS概述與安裝
1.1 PADS概述
1.2 PADS軟件的運行環境
1.2.1 建議的計算機配置
1.2.2 安裝前的準備
1.3 PADS軟件的安裝
1.4 PADS設計流程

第2章 初識PADS Logic界面
2.1 啟動PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介紹
2.3 PADS Logic的菜單
2.4 設置PADS Logic參數
2.4.1 Options參數設置
2.4.2 Setup參數設置
2.4.3 打印參數的設置

第3章 元器件的類型及創建
3.1 PADS元件的類型
3.2 進入PADS Logic的元件編輯器
3.3 元器件的創建
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4 利用現有的元件建立新的元件類型

第4章 原理圖的創建與繪制
4.1 新項目的建立
4.1.1 圖紙標題塊的填寫
4.1.2 原理圖線寬設置
4.1.3 原理圖區域劃分設置
4.2 在原理圖中放置元件
4.3 在原理圖中編輯元件
4.3.1 元件的刪除
4.3.2 元件的移動
4.3.3 元器件的復制
4.3.4 編輯元器件屬性
4.4 在原理圖中繪制導線
4.4.1 添加新連線
4.4.2 移動導線
4.4.3 刪除導線
4.4.4 連線到電源和地
4.4.5 Floating 連線
4.5 在原理圖中繪制總線
4.5.1 總線的連接
4.5.2 分割總線（Split Bus）
4.5.3 延伸總線（Extend Bus）
4.6 在原理圖中繪制圖形
4.6.1 進入繪制圖形模式（drafting）
4.6.2 繪制非封閉圖形（Path）
4.6.3 繪制多邊形（Polygon）
4.6.4 繪制圓形（Circle）
4.6.5 繪制矩形（Rectangle）
4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine）
4.6.7 從圖形庫中取出已有的圖形設計

第5章 原理圖后處理
5.1 文本的輸入和變量文本的添加
5.1.1 輸入中文文字
5.1.2 輸入英文文字
5.1.3 添加變量文本
5.2 修改設計數據
5.2.1 修改原理圖的設計數據
5.2.2 元件的更新與切換
5.2.3 改變元件值
5.3 報告文件的產生
5.3.1 網絡表（Netlist）的產生
5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 產生智能PDF文檔

第6章 初識PADS Layout界面
6.1 啟動PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能簡介
6.2.1 PADS Layout的基本設計功能
6.2.2 交互式布局布線功能
6.2.3 高速PCB 設計功能
6.2.4 智能自動布線
6.2.5 可測試性分析（DFT）與可制造性分析（DFF）功能
6.2.6 生產文件（Gerber）、自動裝配文件與物料清單（BOM）輸出
6.2.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設計
6.3 PADS Layout界面介紹
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的輸出窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜單
6.4 設置PADS Layout參數
6.4.1 Options參數設置
6.4.2 Setup參數設置
6.5 無模命令和快捷鍵
6.5.1 無模命令
6.5.2 快捷鍵

第7章 PADS Layout元器件類型及創建
7.1 Decal Editor界面介紹
7.2 封裝向導
7.2.1 DIP封裝向導
7.2.2 SOIC封裝向導
7.2.3 QUAD封裝向導
7.2.4 Polar封裝向導
7.2.5 Polar SMD封裝向導
7.2.6 BGA/PGA封裝向導
7.3 使用封裝向導創建元器件封裝
7.4 手工制作元器件封裝
7.4.1 添加端點（Add Terminals）
7.4.2 創建26引腳的封裝
7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小
7.4.4 創建封裝的外框
7.4.5 保存PCB 封裝
7.5 創建元器件類型
7.5.1 一般參數的設置
7.5.2 分配PCB封裝
7.5.3 屬性設置
7.5.4 指定CAE封裝
7.5.5 保存元件類型

第8章 布局
8.1 布局規則介紹
8.2 布局后的檢查
8.3 規劃電路板
8.4 布局前的準備
8.4.1 繪制電路板邊框
8.4.2 繪制挖空區域
8.4.3 繪制禁止區
8.4.4 保存數據
8.4.5 輸入設計數據
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相關設置
8.5 手動布局
8.5.1 移動操作
8.5.2 旋轉操作
8.5.3 對齊操作
8.5.4 組操作
8.5.5 元件的推擠（Nudge）
8.6 自動布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）

第9章 布線
9.1 布線的基本原則
9.2 布線后的檢查
9.3 布線前的準備
9.3.1 封裝及過孔設置
9.3.2 鉆孔層對的設置
9.3.3 設置布線規則
9.3.4 設置導線角度及DRC模式
9.3.5 設置顯示顏色
9.3.6 控制鼠線的顯示
9.4 手動布線
9.4.1 增加布線
9.4.2 動態布線
9.4.3 草圖布線
9.4.4 總線布線
9.4.5 可重復利用模塊
9.4.6 生成淚滴
9.5 自動布線
9.5.1 自動布線器的進入
9.5.2 選項設置
9.5.3 開始自動布線

第10章 覆銅
10.1 銅箔
10.1.1 繪制銅箔
10.1.2 編輯銅箔
10.2 灌銅
10.3 灌銅管理
10.4 覆銅的高級功能
10.4.1 通過鼠標單擊指派網絡
10.4.2 Flood over vias的設置
10.4.3 定義Copper Pour的優先級
10.4.4 貼銅功能
10.5 平面層

第11章 布線前仿真
11.1 LineSim的特點
11.2 新建信號完整性原理圖
11.2.1 新建自由格式原理圖
11.2.2 新建基于單元（Cell-Based）原理圖
11.3 對網絡的LineSim仿真
11.3.1 層疊編輯器
11.3.2 時鐘仿真
11.3.3 使用端接向導
11.4 對網絡的EMC分析

第12章 布線后仿真
12.1 BoardSim的特點
12.2 新建BoardSim電路板
12.3 整板的信號完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信號完整性
12.3.2 詳細分析整板的信號完整性
12.4 在Board Sim中運行交互式仿真
12.4.1 使用示波器進行交互式仿真
12.4.2 使用頻譜分析儀進行EMC仿真
12.4.3 使用曼哈頓布線進行Board Sim仿真

第13章 多板仿真
13.1 在多板向導中建立多板仿真項目
13.2 檢查交叉在兩塊板子上網絡信號的質量
13.3 運行多板仿真
參考文獻