電子封裝、微機電與微系統（簡體書）

《電子封裝、微機電與微系統》分三篇，共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰，從機械振動沖擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面，重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特點、封裝形式，從氣體運動的壓膜、滑膜模型出發，重點分析了影響微機電特性的氣膜阻尼問題，同時闡述了壓力傳感器、加速度計、射頻開關、風傳感器等典型微機電器件的封裝方法。第三篇基于前兩篇的基礎，系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢——SOC、SIP和微系統，利用大量圖片、實例，闡述了電子封裝的發展及其面臨的問題，介紹了多功能芯片、多類型芯片集成時采用的低功耗、可測性等技術。
《電子封裝、微機電與微系統》可供高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的參考書。《電子封裝、微機電與微系統》配有電子教案，需要者可登錄出版社網站，免費下載。

第一篇 電子封裝技術
　第一章 電子封裝技術概述
1.1 封裝的定義
1.2 封裝的內容
1.3 封裝的層次
1.4 封裝的功能
1.5 封裝技術的歷史和發展趨勢
　第二章 封裝形式
2.1 DIP(雙列直插式封裝)
2.2 SOP(小外形封裝)
2.3 PGA(針柵陣列插入式封裝)
2.4 QFP(四邊引線扁平封裝)
2.5 BGA(球柵陣列封裝)
2.6 CSP(芯片級封裝)
2.7 3D封裝
2.8 MCM封裝
2.9 發展趨勢
　第三章 封裝材料
3.1 陶瓷
3.2 金屬
3.3 塑料
3.4 復合材料
3.5 焊接材料
3.6 基板材料
　第四章 封裝工藝
4.1 薄膜技術
4.2 厚膜技術
4.3 基板技術
4.4 釬焊技術
4.5 薄膜覆蓋封裝技術
4.6 金屬柱互連技術
4.7 通孔互連技術
4.8 倒裝芯片技術
4.9 壓接封裝技術
4.10 引線鍵合技術
4.11 載帶自動焊(TAB)技術
4.12 倒裝芯片鍵合(FCB)技術
4.13 電連接技術
4.14 焊接中的常見問題
　第五章 封裝可靠性
5.1 可靠性概念
5.2 封裝失效機理
5.3 電遷移
5.4 失效分析的簡單流程
5.5 焊點的可靠性
5.6 水氣失效
5.7 加速試驗
　第六章 電氣連接
6.1 信號完整性(SI)
6.2 電源完整性(PI)
6.3 反射噪聲
6.4 串擾噪聲
6.5 電源一地噪聲
6.6 無源器件
　第七章 電子封裝面臨的主要挑戰
7.1 無鉛焊接
7.2 信號完整性
7.3 高效冷卻技術
7.4 高密度集成化
7.5 電磁干擾
7.6 封裝結構
7.7 鍵合焊接
7.8 高密度多層基板
第二篇 MEMS封裝
　第八章 MEMS概述
8.1 MEMS的概念
8.2 MEMS的特點
8.3 MEMS的應用
8.4 MEMS技術與IC技術的差別
　第九章 MEMS封裝
9.1 MEMS封裝的基本類型
9.2 MEMS封裝的特點
9.3 MEMS封裝的功能
9.4 MEMS封裝的形式
9.5 MEMS封裝的方法
9.6 MEMS封裝的工藝
9.7 MEMS封裝的層次
9.8 MEMS封裝的氣密性和真空度
9.9 MEMS封裝的阻尼特性
9.1 0MEMS封裝面臨的挑戰
　第十章 典型MEMS器件封裝
10.1 壓力傳感器
10.2 加速度計
10.3 RFMEMS開關
10.4 風傳感器
第三篇 徽系統技術
　第十一章 SOC技術
11.1 SOC技術的基本概念和特點
11.2 SOC技術的優缺點
11.3 SOC的關鍵技術
11.4 SOC現狀
11.5 我國SOC發展策略
11.6 SOC技術面臨的問題
11.7 SOC技術的新發展
　第十二章 SIP技術
12.1 SIP技術的概念
12.2 SIP技術的特性
12.3 SOC技術與SIP技術的關系
12.4 SIP技術的現狀
12.5 SIP技術的工藝
12.6 SIP技術的進展
12.7 SIP技術的應用
　第十三章 微系統
13.1 微系統的概念
13.2 微系統的特點
13.3 微系統的關鍵技術
參考文獻