現代電子裝聯工藝可靠性（簡體書）

電子產品的工藝可靠性問題，存在于產品在工廠生產和市場服役的全過程。《現代電子機械工程叢書·“十二五”國家重點出版規劃精品項目：現代電子裝聯工藝可靠性》的作者從事電子裝聯工藝及其裝備等技術研究整50年，深感電子制造中的工藝可靠性問題，隨著微組裝和微焊接技術應用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此，加強電子裝聯工藝工程師們對工藝可靠性基礎理論的掌握和技術素質的提升，是關系到一個公司的產品實施“低成本、優質、可靠”戰略的關鍵一環，編著本書的出發點就是在不斷發展的現代電子產品制造中，當面對形形色色的缺陷和故障現象時，能為他們提供技術支持。
本書適合廣大從事電子產品制造的工藝工程師、質量管理工程師、材料技術工程師、生產現場管理工程師及用戶服務工程師等技術人員閱讀和借鑒。

第1章 現代電子裝聯工藝可靠性概論
1.1 電子設備可靠性的基本概念
1.1.1 電子設備可靠性問題的產生
1.1.2 電子設備可靠性的定義與數學描述
1.1.3 可靠性準則
1.1.4 可靠性的數量特征
1.2 現代電子裝聯工藝可靠性
1.2.1 電子裝聯工藝的變遷和發展
1.2.2 現代電子裝聯工藝可靠性問題的提出
1.2.3 現代電子裝聯工藝可靠性的研究對象和現實意義

第2章 影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素
2.1 概述
2.1.1 現代電子裝聯工藝可靠性的內涵
2.1.2 現代電子裝聯焊接過程中的缺陷現象
2.1.3 應用中焊點可靠性的蛻變現象
2.2 電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響
2.2.1 從可靠性看對電子元器件引腳材料的技術要求
2.2.2 電子元器件引腳用材料對焊接可靠性的影響
2.2.3 引腳的可焊性涂層對焊接可靠性的影響
2.3 PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響
2.3.1 PCB常用可焊性涂層的特性描述
2.3.2 目前國內外電子業界在PCB鍍層的應用情況和評價
2.3.3 綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義
2.3.4 Im-Sn+重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理
2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法
2.4.1 儲存期對可焊性的影響
2.4.2 加速老化處理試驗

第3章 焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響
3.1 焊接界面
3.1.1 焊接界面的物理狀態
3.1.2 界面合金層的形成
3.1.3 影響合金層生長的因素
3.2 IMC對焊點可靠性的影響
3.2.1 IMC對焊接連接的意義
3.2.2 IMC狀態對焊點可靠性的影響
3.2.3 IMC厚度對焊點可靠性的影響
3.2.4 IMC微組織結構對焊點可靠性的影響

第4章 環境因素對電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固
4.1 在環境作用下電子產品性能的變化
4.1.1 濕度的影響
4.1.2 熱和冷的影響
4.1.3 大氣壓力的影響
4.1.4 日光、灰塵和沙粒的影響
4.2 大氣中腐蝕性元素和氣體對電子裝備可靠性的影響
4.2.1 大氣中腐蝕性元素和氣體的種類及其容許的濃度
4.2.2 大氣腐蝕
4.2.3 在天然水介質中的腐蝕
4.2.4 接觸腐蝕
4.2.5 離子遷移現象的機理及其對可靠性的危害
4.3 金屬鍍層的腐蝕（氧化）對可靠性的危害
4.3.1 金屬腐蝕的定義
4.3.2 腐蝕介質的分類
4.3.3 引腳基體金屬和鍍層間的電化學腐蝕現象
4.3.4 非金屬及金屬的接觸偶電極電位對可靠性的潛在影響
4.4 工藝可靠性加固措施
4.5 免清洗助焊劑在應用中的隱患
4.5.1 助焊劑殘余物的潛在危險性

4.5.2 助焊劑殘余物的分類及其對可靠性影響的預防
第5章 影響電子產品在服役期間的工藝可靠性問題
5.1 產品服役期的工藝可靠性
5.1.1 概述
5.1.2 影響產品制造缺陷的工藝可靠性問題
5.1.3 影響市場服役期故障的工藝可靠性問題
5.2 金屬偏析現象
5.2.1 偏析的定義及分類
5.2.2 偏析對焊點可靠性的影響
5.2.3 焊接過程中Pb偏析形成機理
5.2.4 抑制焊點出現偏析的措施
5.3 黑色焊盤現象
5.3.1 黑盤現象
5.3.2 黑盤現象的形成機理
5.3.3 有關“黑盤現象”隱患的背景資料
5.4 Au脆現象
5.4.1 Au脆現象的發現
……
第6章 理想焊點的質量模型及其影響因素
第7章 有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性
第8章 電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題
第9章 波峰焊接焊點的工藝可靠性設計
第10章 SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計
第11章 PCBA常見的危及可靠性的故障現象及其分析
第12章 PCBA焊點失效分析
第13章 工藝可靠性試驗
參考文獻