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電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基複合材料的研究（簡體書）
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微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調熱膨脹係數金屬基複合材料的開發，以有效地驅散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹係數、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用於和金屬Cu、Al的複合，成為電子封裝用金屬基複合材料研發的新動向。本書介紹了高性能石墨纖維增強Cu、Al基複合材料的製備並對其顯微結構和熱性能進行了研究。本書從增強體表面金屬化改性的角度出發，詳細闡述了石墨纖維表面金屬化的工藝，較系統地論述了石墨纖維與Cu、Al複合時的界面特性，優化了複合材料的相關製備工藝；較全面地表徵了所製備複合材料的熱物理性能，並對導熱機理進行了深入探討；書中還就電子封裝用金屬基複合材料進行了展望。
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