三民網路書店 中文圖書分類法 / 應用科學類 / 電機工程 / 電子工程

這本實作講義，是為了避免同學在校，因排課時數不足，無法實作到應有的設計、構置、除錯等技巧，進而影響到就業。作者早年畢業於臺北工專，任教於母校凡十年。去國後先後任職於美國的 General Instruments 、 Texas Instruments 及 IBM 共三十年。2005年回國後曾在金門技術學院，擔任講座教授共五年，暸解工科教育的環境。 2017年美國Analog Devices Inc. 推出 M2K，它是一個「軟體定義的儀器」，在Scopy軟體和PC的配合下，可以完成二部Funtion generators、二部浮動式輸入的示波器、十六個Channels的Triggered Digital Analyzer和Pattern Generator，另外還有一個Network Analyer 、 一個 Spectrum Analyzer 和二個一正一負5 V/50 mA的電源。這個Module在台灣的售價約7,000元。 實作講義是基於教師引導。除了授課時間之外，完成課外實作部分，約須要4至8小時。這個實作課程，除了每週須繳驗類似工程師筆記之外，同時還有期中及期末考試，以瞭解課程被吸收的程度。 實作講義之所以取名為《M2K SCOPY：電路設計、模擬測試、硬體裝置與除錯》的原因，是對於每一件實作，如果用得到 C/C++ Program來幫助或加速計算，那麼就要把它拿來用；而LTspice 和 VHDL 是非常有用的模擬工具，因此當然要用。它在幫助暸解電路的特性後，加上了M2K所具備的各種儀器，便可以隨時隨地，有錯除錯，讓設計的電路。依照設計而工作。本實作講義共十二章。其中六章為類比電路，六章為數位電路，都包括了簡單的介紹或計算，還有LTspice或VHDL的模擬測試，最後才是實作。每章的例題、參考資料，還有修正等，都在網路上提供。

本書為理論與實務並重之微電子學教科書，不只由淺入深的介紹半導體元件、二極體、雙極性電晶體、MOS 電晶體等特性，也選擇搭配軟體來實現電路。本書附錄 A 介紹了 SPICE 軟體，一些基礎的電路理論可藉由 SPICE 去揭示，學生可以在微電子學課堂上體會模擬工具之重要性，在大量的例題輔助下教導電路模擬，目的為熟練 SPICE 指令集，以便能夠模擬本書大部分的電路。

☆答題技巧分析，囊括電路學篇章重點☆☆考點精華濃縮，大量題庫演練☆☆歷屆試題豐富完整，難題詳解一網打盡☆【篇章架構】第一部分：內容精要，讓您分章節配合演練擊破思維死角。第二部份：歷屆試題與解析，收錄最新、最完整相關試題以供讀者演練，讓您熟能生巧、面面俱到，並無懼於任何考試。【本書特色】《內容精要》1.涵蓋電路學出題範圍，文字敘述簡潔扼要。2.各章結構完整，依據相關考試命題大綱編排，內容完整豐富。《精選範例》1.配合考試趨勢，匯集精選試題，提升了解內容效率。2.經典範例演練，並提供難題解析，突破學習盲點。《歷屆試題》1.囊括近年經濟部與中鋼公司考試相關試題，完整了解命題趨勢。2.考題解析精準扼要，讀者若有不熟悉之處，能迅速搭配內容複習。【學習要領】電路學是一門重要學科，為各類電子、電機領域的基礎專業科目，建議讀者搭配原文書或教科書一起學習，彌補不足及更精深的推導，必定能對整個科目有更深一層的了解。在電路學的學習中，讀者應先了解各項基本元件的原理和特性，再學習各種電路分析法，知道如何循序推導，釐清觀念。開始做題目時，若發現困難，可查閱與之相關的內容來幫助解題，發掘自己的盲點，並逐一改進，盡量要多思考才能夠培養在考場中的直覺與信心。接著是歷屆試題的演練，除了可以看出命題的趨勢，更可以了解命題委員對於此考科題型的偏好，同時讀者亦可練習對於考場作答的時間分配，甚至搭配真實的考試時間做計時，評估出更有效率的臨場解題策略。解題過程中，往往可以檢視自己對此科目內容了解的程度，提早面對自己的弱點並加強改進。若是因為計算過程導致出錯，就更需要好好的培養計算能力。否則即使有些考試能使用電子計算機，也常常會因為臨場緊張或其它種種因素而造成失誤，希望讀者能夠更加注意計算能力的養成。考試除了自身的埋頭苦讀，最好能相約有志一同的好友組成讀書會，對於難懂的觀念，或是難解的試題，可互相討論來嘗試解決。如此教學相長對彼此之間必能有所裨益。

【試題大補帖系列熱賣中！】 不容錯過的上榜必備好書在這裡！ 精選多年度鐵路特考歷屆試題，讓你省去到處尋找考古題的煩惱！ 試題按照年度排列，迅速掌握出題方向 每道題目提供完整解析，測驗、複習一把罩 本書專為【鐵路特考】考生出版的解題書，完整收錄鐵路特考佐級【電子學大意】103～110年共八年試題解析。 適用鐵路特考【佐級】類科：電子工程 本書特色： 1.補班名師解題，不用三顧茅廬立即獲得大師精準考題解析。 2.多年度試題一次收錄，輕鬆練習歷屆試題。 3.一題搭配一詳解，演練有錯立即修正，加深印象。

「技能檢定」在政府推行及鼓勵下已漸漸地落實在各行各業之中，尤其乙級檢定更是許多社會工作者及在學學生追求證照的目標。基於此，筆者整理「乙級數位電子學科題庫整理與分析」供讀者參考研讀，且為加強各篇重點之題型演練，特地於每篇重點之後增列「綜合演練」，使讀者能更熟悉章節之重點練習。

自　序 台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。

將各類電子學之運作原理與應用分14大主題分章以及綜合練習重點歸納，內容清晰，收錄試力演練自我檢視，加強實戰經驗，增進實力。獨特的電路圖解分析輔以類別多樣的試題，將讓考生能快速且瞭解分析電路收錄各類型公職與國民營考試歷屆試題分類詳解，以獨具的技巧精簡各類解題分析，以達快速解題之效。*精簡重點＋內容清晰　公式理論與實際應用歸納重點，化繁為簡，重點筆記*圖表分析＋獨特解題　以精簡的歸納分析與獨到的解題技

本書針對的讀者是初學者或已有經驗的電力裝置工程人員，讓他們在設計、安裝或進行維修時，作為入門指南或參考手冊使用。書內容分「基礎」及「實務」兩部份，共27章。第1至10章，主要內容介紹香港電力條例，以及具體地說明在設計電力裝置時所需要的基本知識。而第11至27章，則是教導解決日常電力裝置工作中最常遇見的問題。 這次新修版中，將會新增最新工作守則，內容會分別插入不同章節的結尾處。

介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。

本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。

本書作者以多年的教學經驗，將複雜的電子學課程以簡單的方式呈現，全書中儘量避免使用艱深難解的數學，易讀易懂，因此，即使未曾修過基本電學課程，透過研讀本書，同樣可以輕鬆學習。 全書分為十章，書中包含基本電路概念、半導體物理與pn接面、二極體電路、特殊二極體、電晶體、電晶體偏壓、共射放大器、共集與共基放大器、場效電晶體等九章及其習題詳解答，第十章功率放大器則以電子書方式收錄在隨書光碟中以降低篇幅。不同

『2021 電子材料產業年鑑』係由工研院產業科技國際策略發展所執行經濟部技術處「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的成果，內容從整體產業發展思維來觀測全球暨臺灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中記錄 2019~2023 年電子材料產業技術與市場的變動和未來預測，除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外，有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值，如何在全球產業鏈分工中進行布局，內文都有詳實的分析。

護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的

Intel依然強大！FPGA設計是現代電子業的奇蹟，用軟體設計的方式來完成硬體核心的佈建，加上人工智慧更是如虎添翼。本書主要從技術基礎、開發方法和人工智慧應用三個方面介紹FPGA的開發工具與開發技巧，圍繞FPGA的基礎知識，Verilog硬體描述語言，FPGA在Quartus中的開發流程，FPGA的SOPC、HLS、OpenCL設計方法，FPGA在人工智慧領域的應用等方面進行闡述，使開發人員能理解

電機/電子研究所考試必備！！！還在被複雜的觀念、定理困擾嗎？這本【征戰電子學】帶你層層剖析！18個章節71個單元 列出最常考的試題★重點複習、考前準備必不可少！ 本書內容詳細，解題技巧與觀念合一，加深同學學習印象，並且善於以簡易之觀念，引導學生進入電子學的世界，搭配數百題最新之考古題演練，讓學生進而駕馭電子學。 【本書三大優點】 ★ 加深學習印象 ★ 解題技巧與觀念合一 ★ 精選歷屆經典

本書共分六章，採循序漸進、由淺入深的方式讓讀者瞭解LTspice強大的功能與應用。第一章在說明什麼是IC設計、SPICE基礎的核心分析功能及LTspice軟體安裝；第二章在講解元件符號定義、元件工作原理，並以直流分析之模擬實例來解說；第三章主要探討數位積體電路的核心基礎電路，以及反相器的直流特性分析；第四章探討時變訊號饋入數位邏輯閘的時間領域暫態分析，並利用LTspice協助進行數位邏輯閘動態參數

本書特色：1.書中各實驗之電路簡明扼要，實驗步驟之敘述清楚明瞭，使理論與實驗結合，幫助讀者加深對電子電路的應用。2.本書提供便切的e化教學：本文中的電路以及解答皆以POWER POINT檔製作，並有教師手冊，除了各實驗的詳細解答外，還有 各實驗電路之信號波形記錄，以方便授課教師驗證學生實驗結果。3.本書有豐富的實作實驗，能幫助讀者能熟悉電子儀器操作與了解電子電路之特性。內容簡介：本書各實驗之電路盡量簡化，實驗步驟之敘述清楚明暸，使理論與實驗結合，符合科學方法。另外也提供便利的e 化教學：本文中的電路及解答皆以POWER POINT檔製作，並有教師手冊，除了各實驗的詳細解答外，還有各實驗電路之信號波形紀錄，以方便授課教師驗證實驗結果。實驗的內容有：放大器之低(高)頻響應、運算放大器的特性及頻率響應、比較器和史密特觸發電路、加算放大器、OTL及OCL放大器、積分器與微分器、低通與高通主動濾波器、韋恩電橋振盪器、IC555無穩態振盪器、單穩態與雙單穩態振盪器及函數波形產生器等。適合私立大學、科大電子、電機系二年級「電子學實驗」課程。

本書專為公職考試考生出版的講重點系列書籍，書中內容詳細，在每章最後皆附有歷屆試題提供演練，讓考生解題技巧與觀念合一，加深同學學習印象，並且善於以簡易之觀念，引導學生進入半導體工程的世界，搭配數百題最新之考古題演練，讓學生進而駕馭半導體工程。 本書適用考試：高考三級、地方特考、鐵特高員三級 本書適用考試類科：電子工程

產品特色： 1.依據勞動部最新公告學科試題編撰。 2.學科試題細分工作項目，並轉換成「數位閱讀電子書模式」，讓您隨時隨地可使用行動裝置閱讀學習。 3.解析詳實，鉅細靡遺，重點清晰。 4.試題與解析作一明顯區隔，強化學習效果。 5.採用「MOSME 行動學習一點通」，進行學科「模擬全真試卷」，可自我練習增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，即學即測即評，強化試題熟練度。

本書係針對目前應用最廣之線路設計電腦輔助軟體HSPICE，就其原理、結構、元件模型、應用實例－深入介紹。以積體電路設計工程師的角色，就下列重要之設計相關主題做探討；包括HSPICE使用指引、基礎分析與範例探討、HSPICE於元件、、、等章節。本書無論對使用HSPICE己有經驗卻不知其詳細全貌者或初學者，皆有幫助。而本書內容是按積體電路設計流程所需培養之相關主題編撰，前後各章相呼應，可使讀者掌握積體