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商品類型
簡體書 （4）
商品狀況
可訂購商品 （3）
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （4）
商品定價
$200~$399 （4）
出版日期
2016~2017 （1）
2016年以前 （3）
裝訂方式
平裝 （2）
作者
曹白楊 （4）
出版社/品牌
電子工業出版社 （4）

三民網路書店 / 搜尋結果

共4筆商品，1/1頁
現代電子產品工藝（簡體書）
滿額折
1.

現代電子產品工藝（簡體書）

作者：曹白楊  出版社：電子工業出版社  出版日：2012/06/01 裝訂：平裝
現代電子產品工藝是當前迅速發展的技術之一，裝配焊接技術、電子裝 聯技術、表面組裝技術和微組裝技術作為現代電子產品工藝的重要組成部分 已廣泛應用於通信、計算機和家電等領域，並正在向高密度、高性能、高可 靠性和低成本方向發展。《現代電子產品工藝》全面地介紹了相關技術，主 要內容包括：電子元器件、印製電路板、裝配焊接技術、電子裝聯技術、表 面組裝技
定價：234 元， 優惠價：87 204
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
表面組裝技術基礎（簡體書）
2.

表面組裝技術基礎（簡體書）

作者：曹白楊  出版社：電子工業出版社  出版日：2012/06/01 裝訂：平裝
電子組裝技術是當前迅速發展的技術之一，表面組裝技術作為電子組裝技術的重要組成部分已廣泛應用於通信、計算機和家電等領域，並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。本書全面地介紹了表面組裝技術，主要內容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峰焊技術及設備、常用檢測設備、SMT輔助設備和SMT生產系統。·
無法訂購
絕版無法訂購
電子組裝工藝與設備（簡體書）
滿額折
3.

電子組裝工藝與設備（簡體書）

作者：曹白楊  出版社：電子工業出版社  出版日：2008/03/01 裝訂：平裝
本書系統地論述電子設備設計與加工工藝等方面的問題，其主要內容包括：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件和印制電路板設計、裝配焊接技術、電子裝連技術、表面組裝與微組裝技術、電子設備的組裝與調試工藝、電子設備技術文件，以及產品檢驗、質量和可靠性等。 本書既可作為高等工科院校電子工藝與管理、電氣自動化、應用電子、機電一體化和電氣
定價：234 元， 優惠價：87 204
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子產品工藝設計基礎（簡體書）
滿額折
4.

電子產品工藝設計基礎（簡體書）

作者：曹白楊  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/03/01 裝訂：平裝
本書是根據電子資訊工程、微電子技術專業的培養目標和“電子產品設計與工藝”課程的教學大綱要求編寫而成的，全書共13章，主要內容有電子設備設計概論、電子產品的熱設計、電子設備的電磁相容設計、電子產品的結構設計、電子設備的工程設計、電子元器件、印製電路板、裝配焊接技術、電子裝連技術、表面組裝技術、電子產品技術檔、電子產品的組裝與調試工藝、產品品質和可靠性等。
定價：354 元， 優惠價：87 308
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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