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商品類型
繁體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
有庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
蘇文彥 （1）
出版社/品牌
全華圖書 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
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1.

5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

作者：蘇文彥  出版社：全華圖書  出版日：2021/08/12 裝訂：平裝
介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。
定價：1500 元， 優惠價：95 1425
庫存：1
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