洞悉半導體IC製造產業暨市場脈動－TRI產業專題報

在邏輯IC製造部份，於2006年第二季受惠於網路通訊晶片需求大起，包括晶圓雙雄、中國及其他國家的晶圓代工業者，內部產能利用率其實多在90%以上的水準，尤其2004、2005年晶圓產能擴充速度與過去幾年相較下明顯減緩，使得IC設計公司及IDM廠都預期2006下半年晶圓代工產能將再度吃緊；另一方面，相關邏輯IC封測產業及次產業，如LCD驅動IC金凸塊及TCP+COF封測，和IC載板如PBGA及FC（覆晶載板）亦受惠於此產業趨勢，使產業界皆樂觀看待2006下半年市況。

記憶體產業部份，DRAM中的DDR2除了在2006年第一季均價逆勢上漲了15%外，預測將於2006年第三季以後，出貨量超過50%而邁入主流產品，在量價齊揚的趨勢下，使得台灣主要廠商如華亞科、力晶、南科、茂德等營收超乎預期水準，在台灣十二吋廠密度及成本已達全球一線廠的水準前提下，台灣廠商2006年後將大放異彩。而NAND Flash 於2006年第一季均價大跌近六成，預期第二季價跌至臨界點後，可望刺激買氣，利多將至。

綜合以上，2005年及2006年可視為晶片市場長期復甦中的「雙底」（double bottom），2007年後市場可望快速起飛，年成長率將達兩位數以上，預期2008年全球半導體市場規模將突破3,000億美元大關，2010年可超過3,500億美元。面對即將起飛的半導體產業，本專題報告期望提供真確的趨勢指引，以供相關產品開發人士參考，並希望閱讀本報告之先進能不吝指教，促使我們研究更加精進。

二、由SanDisk併購Matrix看TSMC與UMC之競爭關係
1、影音內容新載體之誕生
2、Matrix之基本分析
3、Martix和TSMC的合作關係穩固
4、對UMC的影響有限
5、TRI觀點

三、65奈米世代下代工廠和IC設計工具公司之結盟分析
1、起飛中的65奈米代工市場
2、65奈米開發成功關鍵在ic設計工具
3、65奈米製程研發集團分析
4、TRI觀點

四、CMOS影像感測器代工業之分析
1、CMOS影像感測器市場之驅動力
2、以IDM為主的CMOS影像感測器晶片製造業
3、代工廠的競爭能力分析
4、台灣八吋DRAM廠的利基
5、TRI觀點

第二章　透析台灣封測產業現況暨未來發展趨勢
一、台灣封測廠商競爭力之探求
1、台灣封測集團資源整合情形
2、利基型的驅動IC封測
3、耀眼的IC載板產業
4、穩定成長的DRAM測試
5、TRI觀點

二、2006 年IC載板趨勢與發展
1、IC載板世代交替-2006上半年PBGA產能仍將持續滿載
2、高階載板市況：2006年FLIP CHIP(覆晶載板)需求仍將持續興起
3、高階載板新應用：INTEL PCI Express架構持續發酵，帶動FLIP CHIP成長
4、2006年台灣IC載板廠持續受惠於產業鏈群聚效應
5、公司部分：2005年封裝市場洗牌後，台灣南店、全懋佔據優勢地位
6、TRI觀點

三、2006年台灣LCD驅動IC封測供需漸平衡
1、全球大尺寸面板驅動IC需求量06年成長率達30.9%
2、2006年台廠全球面板出貨比重保持50%；面板價格跌幅趨緩不易漲價
3、驅動IC封測廠合併：2006年仍有合併擴大規模的空間
4、LCD驅動IC相關廠商2005年第四季營收持續熱絡
5、驅動IC封測廠毛利率逐季翻揚
6、2007年封測訂單才易流失至中國市場
7、2006年驅動IC封測三雄南茂、飛信、斤頁邦態勢底定
8、TRI觀點

第三章　記憶體之未來市場動態暨成長動力面面觀
一、2006年全球DRAM大廠動態
1、Samsung-全球DRAM的龍頭廠商
2、Hynix-九命怪貓終在2005年興起
3、Micron-降低標準型DRAM比重，提高利基型產品有明顯效益
4、Infineon-唯一採用溝槽式製程的廠商，將面臨製程技術的挑戰
5、Elpida-將大幅開出十二吋產能的日本合併公司
6、台灣廠商-2006年產業地位因十二吋廠產能穩定開出而提升
7、TRI觀點

二、2006年DRAM產業是否會因供給大增而失衡
1、需求：DRAM應用產品市場與趨勢剖析
2、供給：全球DRAM產業現況與競合態勢解讀
3、DRAM產業價格趨勢
4、TRI觀點

三、2006年NOR Flash成長驅動力分析
1、NOR Flash終端產品應用分析
2、NOR Flash成長的驅動力
3、2006年NOR Flash市場產值跳出疲軟狀態，回歸復甦

四、2006年NAND Flash產業概況
1、NAND Flash概要
2、NAND Flash市場規模及價格趨勢
3、NAND Flash供應商
4、NAND Flash於各終端應用產品的消耗量
5、TRI觀點