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微電子化學技術基礎(簡體書)
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微電子化學技術基礎(簡體書)

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商品簡介
目次

商品簡介

本書介紹了超大規模集成電路相關的化學技術。全書共分11章,內容涉及硅材料及硅化合物化學性質、襯底加工、環境凈化、凈化水的制備、凈洗技術、硅氣相外延、鍵合、微機械加工、器件氧化、擴散與離子注入、制版、蝕刻、多層布線與全局平面化、電鍍與化學鍍以及金屬處理。
本書可作為電子科學與技術學科高等教材,也可作為教師、研究生的專業參考書,同時對從事微電子方面的企業和科研單位的專業技術人員也有重要的參考價值。

目次

1 硅材料及硅化合物化學性質
 1.1 硅的化學性質
 1.2 硅化合物的化學性質
 1.3 超凈高純試劑
 1.4 半導體工業用化學品
 1.5 電子工業用光刻膠、涂料和黏合劑
2 超大規模集成電路襯底加工
 2.1 硅單晶的加工成形技術
 2.2 超大規模集成電路硅襯底的拋光
 參考文獻
3 微電子技術中的環境凈化
 3.1 廠房的潔凈技術基礎
 3.2 高純氣體制備機理
 3.3 超凈高純試劑純化機理
4 洗凈工程中凈化水的制備機理
 4.1 天然水中的雜質
 4.2 超純水
 4.3 離子交換樹脂
 4.4 電滲析法制備純水的原理
 4.5 反滲透法制備純水的原理
 4.6 反滲透膜的技術現狀
 4.7 反滲透膜的污染與清洗
 4.8 反滲透膜生物污染與防治
5 凈洗技術工程
 5.1 概述
 5.2 晶片清洗的基本理論及方法
 5.3 顆粒吸附狀態分析及優先吸附模型
 5.4 表面活性劑
 5.5 硅片清洗的常用方法與技術
 5.6 清洗設備的結構
 5.7 溶液清洗技術的研究現狀
 5.8 新型兆聲清洗
 參考文獻
6 鍵合技術工程
 6.1 鍵合的基本原理及基本要求
 6.2 幾種主要的鍵合方法
 6.3 鍵合晶片的表征測試方法
 6.4 鍵合技術在微電子學中的應用
 6.5 鍵合技術的應用
 參考文獻
7 微機械加工技術工程
 7.1 各向異性腐蝕
 7.2 各向同性腐蝕
 7.3 陽極腐蝕
 7.4 電鈍化腐蝕
 7.5 表面微機械加工技術
 7.6 干法腐蝕
 7.7 LIGA技術工藝及推廣
 參考文獻
8 微電子器件氧化技術工程
 8.1 二氧化硅的結構
 8.2 二氧化硅的性質
 8.3 二氧化硅膜的制備及其原理
 8.4 二氧化硅硅界面的物理性質
 8.5 二氧化硅玻璃中的雜質
 8.6 雜質在二氧化硅中的擴散
 8.7 二氧化硅膜質量的檢驗
9 蝕刻技術
 9.1 簡介
 9.2 蝕刻技術中的術語
 9.3 濕式蝕刻
 9.4 干式蝕刻
 參考文獻
10 多層布線與全局平面化技術
 10.1 化學機械研磨在新一代大型集成電路中所扮演的角色
 10.2 超精密研磨技術與CMP之基礎——CMP的定位與CMP研磨的機制
 10.3 CMP的要素技術
 10.4 CMP中測定與工程種類的關系
 10.5 CMP的未來
 參考文獻
11 電鍍與化學鍍
 11.1 電鍍概述
 11.2 化學鍍原理
 11.3 水溶性涂料
參考文獻
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