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微機電系統設計與加工(簡體書)
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商品簡介

目次

本書是MEMS系列圖書的一本,主要介紹MEMS技術中材料和加工方面的知識。內容包括:MEMS中的材料,MEMS製造,LIGA及其微模壓,基於X射線的加工,EFAB技術及其應用,單晶SiC MEMS製造、特性與可靠性,用于碳化硅體微加工的等離子體反應深刻蝕,聚合物微系統:材料和加工,光診斷方法考察微流道的入口長度,應用于航空航天的微化學傳感器,惡劣環境下的MEMS器件封裝技術,納機電系統製造技術,分子自組裝基本概念及應用。
本書主要面向MEMS專業的高年級本科生和研究生,也可供MEMS技術研究人員參考。
譯叢序言
譯者序
第1章 緒論
參考文獻
第2章 MEMS中的材料
2.1 簡介
2.2 單晶硅
2.3 多晶硅
2.4 二氧化硅
2.5 氮化硅
2.6 鍺基材料
2.7 金屬
2.8 碳化硅
2.9 金剛石
2.10 Ⅲ-V材料
2.11 壓電材料
2.12 結論
參考文獻
第3章 MEMS製造
3.1 濕法體微加工工藝
3.2 歷史沿革
3.3 硅晶體學
3.4 硅襯底
3.5 硅作為機械材料在MEMS中的應用
3.6 硅的其他傳感特性
3.7 濕法各向同性及各向異性腐蝕
3.8 半導體在偏壓和光照作用下的腐蝕
3.9 腐蝕停止技術
3.10 濕法體硅微加工工藝
3.11 計算機模擬軟件
3.12 濕法體微加工實例
3.13 表面微加工簡介
3.14 表面微加工工藝的歷史沿革
3.15 薄膜的機械特性
3.16 表面微加工工藝
3.17 表面多晶硅微加工技術的改進
3.18 非多晶硅的表面微加工工藝
3.19 體硅與表面微加工技術的比較
3.20 材料的制備和特性
3.21 多晶硅表面微加工實例
參考文獻
第4章 LIGA及其微模壓
4.1 引言
4.2 LIGA-背景
4.3 LIGA及準LIGA工藝
4.4 應用實例
參考文獻
第5章 基於X射線的加工
5.1 引言
5.2 DXRL基本原理
5.3 制模
5.4 材料特性和改進
5.5 平坦化
5.6 突角和凹角的幾何形狀
5.7 多層DXRL工藝
5.8 犧牲層與組裝
5.9 應用實例
5.10 結論
參考文獻
第6章 EFAB技術及其應用
6.1 引言
6.2 技術優勢
6.3 EFAB技術
6.4 EFAB的應用
參考文獻
第7章 單晶SiC MEMS製造、特性與可靠性
7.1 引言
7.2 6H-SiC光電化學製造工藝
7.3 6H-SiC量規因數的特徵
7.4 高溫金屬化
7.5 傳感器特性
7.6 可靠性評價
7.7 結論
致謝
參考文獻
第8章 用于碳化硅體微加工的等離子體反應深刻蝕
8.1 引言
8.2 高密度等離子體刻蝕基本原理
8.3 SiC刻蝕基本原理
8.4 SiC DRIE的應用
8.5 結論
參考文獻
第9章 聚合物微系統:材料和加工
9.1 引言
9.2 MEMS中的聚合物材料
9.3 聚合物微加工技術
9.4 器件舉例
9.5 未來的方向與挑戰
參考文獻
第10章 光診斷方法考察微流道的入口長度
10.1 引言
10.2 微尺度流體力學中的光診斷測量學
10.3 μPIV概況
10.4 微流道中流的入口長度測量
10.5 μPIV技術的拓展
參考文獻
第11章 應用于航空航天的微化學傳感器
11.1 引言
11.2 航空航天應用
11.3 傳感器制備技術
11.4 化學傳感器開發
11.5 未來方向、傳感器陣列以及商業化
11.6 商業應用
11.7 結論
致謝
參考文獻
第12章 惡劣環境下的MEMS器件封裝技術
12.1 引言
12.2 封裝材料
12.3 圓片級封裝
12.4 高溫電氣互連系統
12.5 粘合芯片結構的熱機械特性
12.6 高溫陶瓷封裝系統
12.7 相關討論
致謝
參考文獻
第13章 納機電系統製造技術
13.1 引言
13.2 NEMS兼容的工藝技術
13.3 納米機器的制備:與生物學的交叉
13.4 結論
參考文獻
第14章 分子自組裝基本概念及應用
14.1 引言
14.2 分子-分子的相互作用力
14.3 分子-基片之間的作用
14.4 功能化表面的應用
14.5 結論和前景展望
參考文獻

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