SMT生產工藝（簡體書）

《SMT生產工藝》以SMT生產工藝為主線，以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。《SMT生產工藝》內容包括：SMT技術、電子元器件的識別、工藝材料的認知與應用、表面組裝用印制電路板、電子產品組裝基本技能、SMT標準化與管理等內容。
《SMT生產工藝》可作為高職高專院校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計制造工程技術人員的參考用書。

《SMT生產工藝》內容新穎實用，操作完全圖解，專家現場指導。

目 錄
項目1 SMT技術 （1）
任務1 SMT的演變歷程 （1）
1.1.1 SMT誕生的歷史背景 （1）
1.1.2 SMT的發展歷程 （2）
1.1.3 SMT將逐步取代THT的原因 （3）
任務2 什么是SMT （4）
1.2.1 SMT的術語 （4）
1.2.2 SMT的組成 （8）
1.2.3 SMT工藝的分類 （9）
1.2.4 SMT三大關鍵工序 （10）
1.2.5 SMT的優點 （13）
任務3 SMT的發展趨勢 （14）
1.3.1 SMC/SMD的發展趨勢 （14）
1.3.2 表面貼裝設備的發展趨勢 （16）
1.3.3 表面組裝電路板的發展趨勢 （17）
任務4 認識SMT生產線 （18）
1.4.1 SMT生產線的組成 （18）
1.4.2 SMT生產現場ESD防護 （19）
思考與習題 （21）

項目2 電子元器件的識別 （22）
任務1 無源電子元器件的識別 （24）
2.1.1 貼片式電阻器的識別 （24）
2.1.2 貼片式電容器的識別 （34）
2.1.3 貼片式電感器的識別 （49）
任務2 有源電子元器件的識別 （54）
2.2.1 二極管 （56）
2.2.2 晶體管 （60）
2.2.3 集成電路 （63）
任務3 機電元件的識別 （74）
思考與習題 （81）

項目3 工藝材料的認知與應用 （83）
任務1 認知焊錫和焊錫膏 （84）
3.1.1 焊錫 （84）
3.1.2 焊錫膏 （88）
任務2 認知助焊劑和清洗劑 （97）
3.2.1 助焊劑 （98）
3.2.2 清洗劑 （107）
任務3 認知貼片膠和導電黏結劑 （112）
3.3.1 貼片膠 （112）
3.3.2 導電黏結劑 （120）
思考與習題 （127）

項目4 表面組裝用印制電路板 （128）
任務1 掌握表面組裝印制電路板基礎知識 （128）
4.1.1 SMB的特點 （129）
4.1.2 SMB的基板材料 （130）
4.1.3 SMB設計的要求 （135）
任務2 認知印制電路板制造工藝流程 （148）
4.2.1 單面印制電路板的制造工藝 （148）
4.2.2 雙面印制電路板的制造工藝 （149）
4.2.3 多層印制電路板的制造工藝 （152）
4.2.4 印制電路板質量驗收 （156）
任務3 無鉛技術、厚膜混合集成電路 （157）
4.3.1 無鉛技術簡介 （157）
4.3.2 厚膜混合集成電路技術 （161）
思考與習題 （164）

項目5 電子產品組裝基本技能 （165）
任務1 電子產品組裝基礎 （165）
5.1.1 組裝工藝流程及操作技能要求 （165）
5.1.2 組裝流程中技術文件的閱讀 （166）
任務2 組裝的準備工序 （171）
5.2.1 元器件的質量檢驗和篩選 （171）
5.2.2 元器件的引線鍍錫 （173）
5.2.3 元器件的引線成型 （174）
5.2.4 導線的加工 （176）
任務3 元器件的安裝與焊接 （177）
5.3.1 焊接技術 （177）
5.3.2 通孔插裝元器件的安裝與焊接 （187）
5.3.3 表面組裝件的安裝與焊接 （197）
5.3.4 元器件的焊接質量檢驗與拆焊 （203）
任務4 電子產品整機布線、機械安裝及整機總裝 （209）
5.4.1 整機布線 （209）
5.4.2 整機機械安裝 （214）
5.4.3 整機總裝 （217）
任務5 整機的調試、檢驗與防護 （219）
5.5.1 整機的質量檢查 （219）
5.5.2 整機的調試與防護 （220）
思考與習題 （226）

項目6 SMT標準化與管理 （228）
任務1 SMT標準化的認識 （228）
6.1.1 認知ISO系列標準 （228）
6.1.2 SMT標準化應用 （231）
任務2 SMT工藝管理 （235）
6.2.1 認知SMT工藝及管理 （236）
6.2.2 SMT生產人員管理 （237）
6.2.3 SMT生產設備管理 （240）
6.2.4 SMT物料管理 （243）
6.2.5 SMT生產制程方式管理 （249）
6.2.6 SMT生產現場管理 （254）
任務3 SMT生產中的質量管控 （255）
6.3.1 認知SMT生產中的質量管控 （255）
6.3.2 常見品檢不良的診斷與處理 （256）
思考與習題 （261）

檢驗可以分為常規檢驗和形式試驗。常規檢驗是在積累一定經驗的基礎上，一種日常的非全部項目的檢驗工作；而形式試驗是全面驗證元器件是否合格的檢驗工作。在電子元器件技術標準中，通常詳細規定了常規檢驗和形式試驗的檢驗項目和試驗方法。
常規檢驗項目包括外觀質量檢驗、電氣性能檢驗和焊接性能檢驗。形式試驗項目在常規檢驗項目的基礎上增加了使用環境參數測試和可靠性測試。
1）外觀質量檢驗
在電子整機產品的生產企業中，對元器件外觀質量檢驗的一般標準有以下幾種。
（1）元器件封裝、外形尺寸、電極引線的位置和直徑應該符合產品標準外形圖的規定。
（2）外觀應該完好無損，其表面無凹陷、劃痕、裂口、污垢和銹斑，外部涂層不能有氣泡、脫落和擦傷現象。
（3）電極引線應該鍍層光潔，無壓折或扭曲，沒有影響焊接的氧化層、污垢、傷痕和焊接痕跡。
（4）各種型號、規格標志應該完整、清晰、牢固，特別是元器件參數的分檔標志、極性符號和集成電路的種類型號，其標志、字符不能模糊不清、脫落或有摩擦痕跡。
（5）對于電位器、可變電容或可調電感等元器件，在其調節范圍內應該活動平順、靈活，松緊適當，無機械雜音；開關類元件應該保證接觸良好，動作迅速。
各種元器件用在不同的電子產品中，都有自身的特點和要求，除上述共同點以外，往往還有特殊要求，應當根據具體的應用條件區別對待。
2）電氣性能檢驗
無論在常規檢驗還是形式試驗中，電氣性能指標的檢驗都是十分重要的。檢驗部門一般會根據元器件的技術標準，制定符合企業實際情況的檢驗作業指導書，確定檢驗項目和測試方法。電氣性能參數涉及的知識面很寬，需要在了解測試原理的基礎上熟練掌握測量儀器的使用方法。需要特別強調的是，測量誤差的概念。測量誤差是指在測試過程中，因為儀器的測量精度、測試電路的精度、測試方法等原因所帶來的測量結果與被測參數實際值之間的差異。應該根據需要，正確地選擇測試電路、測量儀器的精度來保證測量結果的相對準確。