集成電路導論(第2版)（簡體書）

《集成電路導論(第2版)》在簡述集成電路的誕生、發展和未來後，首先介紹了半導體基本特性與PN結，晶體管工作原理，集成電路中的器件結構，集成電路芯片制造技術的基本概念和步驟；然後重點討論了數字電路中的基本門電路、存儲器類集成電路、微處理器，以及模擬集成電路中的基本單元、集成運算放大器、數據轉換器；同時介紹了專用集成電路和可編程集成電路；最後討論了芯片的設計流程和設計工具，以及集成電路的測試與封裝。《集成電路導論(第2版)》說理清楚，內容深入淺出，與實際聯系緊密，易于自學。可作為大專院校微電子學和半導體專業學生的概論課教材，也可作為各類理工科專業和部分文商科專業本科生的普及性教材，還可作為各類高級技術和管理人士學習集成電路知識的入門參考書。

《集成電路導論(第2版)》由清華大學出版社出版。

第1章 緒言
1.1 什么是半導體器件
1.2 什么是集成電路和微電子學
1.3 集成電路的誕生
1.4 集成電路的發展
1.4.1 應用的驅動
1.4.2 集成度的提高
1.4.3 摩爾定律
1.4.4 專用集成電路和專用的標準產品
1.4.5 集成電路分類
1.5 集成電路的未來
1.6 微電子技術與其他學科相結合

第2章 半導體基本特性與PN結
2.1 半導體的特性
2.2 量子力學簡介
2.2.1 能級與能帶
2.2.2 電子與空穴
2.2.3 N型半導體和P型半導體
2.3 PN結
2.3.1 平衡狀態下的PN結
2.3.2 正向狀態下的PN結
2.3.3 反向狀態下的PN結
2.3.4 PN結電容（空間電荷區電容）
2.4 歐姆接觸

第3章 晶體管工作原理
3.1 二極管
3.1.1 二極管的電流與電壓特性
3.1.2 二極管工作時管內少數載流子的分布情況
3.1.3 擴散電容
3.2 雙極型晶體管
3.2.1 雙極型晶體管的基本結構
3.2.2 共基極接地方式
3.2.3 共發射極接地方式
3.2.4 三極管的簡化大信號模型
3.2.5 三極管的小信號放大效應
3.3 金屬一氧化物一半導體場效應晶體管
3.3.1 MOS場效應晶體管的基本結構
3.3.2 反型層的形成與閾值電壓
3.3.3 MOS管中的電流與電壓關系
3.3.4 襯底偏置調制效應
3.3.5 MOS管的簡單模型
3.3.6 MOS管的幾種類型
3.3.7 MOS管的放大效應

第4章 集成電路中的器件結構
4.1 電學隔離的必要性和方法
4.2 二極管的結構
4.3 雙極型晶體管的結構
4.4 MOS場效應晶體管的結構
4.4.1 場氧化層的作用
4.4.2 CMOS電路的結構
4.5 電阻的結構
4.6 電容的結構
4.7 接觸孔、通孔和互連線

第5章 集成電路芯片制造技術
5.1 工藝制造中的核心步驟
5.2 窗口、圖形的確定與掩模版的作用
5.3 各主要工藝技術
5.3.1 熱氧化工藝
5.3.2 熱擴散摻雜工藝
5.3.3 快速熱處理
……
第6章 數字電路中的基本門電路
第7章 存儲器類集成電路
第8章 微處理器
第9章 模擬集成電路中的基本單元
第10章 集成運算放大器
第11章 數據轉換器
第12章 專用集成電路和可編程集成電路
第13章 設計流程和設計工具
第14章 集成電路的測試與封裝
中外文參考書
參考文獻

9.版圖驗證
如前所述，版圖驗證包括設計規則檢查DRC、電學規則檢查ERC、版圖參數提取LPE和版圖與電路圖一致性檢查LVS。
設計規則檢查軟件可以進行寬度檢查、距離檢查、包含檢查和透人檢查等。在各項檢查命令中可設置錯誤條件，同時可在指定層加上一個錯誤標志圖形。
電學規則檢查軟件可發現所設計的版圖中是否存在違反一般電學規則的錯誤，如開路、短路、接觸孔浮空（未形成有效接觸）以及特定層上圖形錯連或未連特定節點，如N阱CMOS電路版圖中的襯底未接地或N阱未接電源等。
版圖參數提取軟件是從實際的物理版圖中根據對器件與節點的識別提取出一個電路圖。不僅如此，它還能提取出一些關鍵的電學參數，如MOS管的幾何尺寸、柵電容和一些寄生參數信息，如擴散區和連線的電容和電阻，相應層之間的電容值等。
版圖與電路圖一致性檢查軟件是將LPE軟件提取的電路圖與原設計的電路圖進行對比檢查，當然這種對比檢查是對兩者的網表進行對比，期望兩個網表結構完全一致。如果兩者不一致，其錯誤大致分為兩類：一類是失配器件，它是指有的器件在版圖中有，但在原電路設計中沒有；或者相反，即在原電路設計中有，而在版圖中沒有。另一類為不一致點，它還可分成節點不一致和器件不一致。節點不一致是指版圖與原電路中各有一節點，這兩個節點所連器件情況很相似但又不完全相同。器件不一致是指版圖與原電路中各有一器件，這兩個器件相同，所連接節點情況很相似，但又不完全相同。