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LED封裝檢測與應用(簡體書)
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商品簡介

目次

作為一本高職高專教材,《職業技術教育“十二五”課程改革規劃教材·光電技術(信息)類:LED封裝檢測與應用》結合國內LED制造、封裝企業的生產技術,著重介紹LED芯片制造、封裝、檢測等環節的工藝流程及其涉及的各種生產設備。芯片制造部分以藍寶石襯底芯片為例,詳細闡述了外延片的結構設計、生長過程及電極的形成。LED封裝部分按照由易至難的認知過程,以引腳式LED封裝、檢測為基礎,進一步介紹了平面發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品,并在其中穿插了目前流行的LED仿真軟件建模及LED電路設計內容,使《職業技術教育“十二五”課程改革規劃教材·光電技術(信息)類:LED封裝檢測與應用》更具有實用性。另外,附錄部分收集了企業生產隨工單,以及LED燈具的布線、安裝等內容,可供工程技術人員閱讀。
任務1 認識LED
1.1 任務描述
1.2 相關知識
1.2.1 LED概述
1.2.2 LED發展簡史
1.2.3 LED光源的優點
1.2.4 LED產業鏈
1.2.5 LED的發光原理
1.3 任務實施--LED芯片制造
1.3.1 外延片制造工藝
1.3.2 LED芯片加工工藝
1.4 思考題

任務2 引腳式LED的封裝、檢測與應用
2.1 任務描述
2.2 相關知識
2.2.1 LED封裝生產環境要求
2.2.2 LED的封裝形式
2.2.3 引腳式封裝介紹
2.2.4 引腳式封裝需要的材料
2.2.5 LED生產指令單的識讀及其光電指標
2.3 任務實施
2.3.1 引腳式LED封裝流程
2.3.2 引腳式LED封裝的主要步驟
2.3.3 引腳式LED的電學、光學參數的檢測方法
2.4 任務拓展
2.4.1 食人魚LED的封裝
2.4.2 LED的一次光學設計
2.4.3 LED的二次光學設計
2.5 思考題

任務3 平面發光式LED的封裝與檢測
3.1 任務描述
3.2 相關知識
3.2.1 平面式發光LED的分類
3.2.2 LED顯示屏
3.3 任務實施
3.3.1 數碼管的封裝流程
3.3.2 數碼管封裝生產操作步驟(手動過程)
3.3.3 LED數碼顯示屏的幾種實現方法
3.4 任務拓展
3.4.1 LED顯示屏檢測的抽樣方法
3.4.2 LED顯示屏常見故障及排除方法
3.5 思考題

任務4 SMD-LED的封裝與檢測
4.1 任務描述
4.2 相關知識
4.2.1 SMD-LED簡介
4.2.2 SMD芯片介紹
4.2.3 封裝的其他原料
4.2.4 SMD-LED的結構
4.2.5 認識一種典型的SMD封裝結構--Top-LED3528
4.3 任務實施
4.3.1 SMD-LED封裝流程
4.3.2 SMD-LED封裝工藝
4.4 任務拓展
4.4.1 c0B封裝焊接方法及封裝流程
4.4.2 測試LED與選擇PCB
4.4.3 SMD-LED生產中的常見問題
4.4.4 SMD-LED的應用
4.5 思考題

任務5 大功率LED的封裝與檢測
5.1 任務描述
5.2 相關知識
5.2.1 大功率LED介紹
5.2.2 大功率LED的種類及測試標準
5.2.3 大功率LED的封裝技術概述
5.2.4 大功率LED封裝舉例及透鏡封裝方案
5.3 任務實施
5.3.1 關鍵步驟
5.3.2 大功率LED封裝的散熱技術
5.3.3 光衰問題解決方案
5.4 任務拓展
5.4.1 白光LED的概念
5.4.2 白光LED的技術指標
5.4.3 實現白光LED的具體方法
5.4.4 白光LED封裝的主要工藝
5.4.5 照明用LED驅動電源設計基礎
5.5 思考題
附錄A(平面)加工/配料計劃單1
附錄B(平面)加工/配料計劃單2
附錄C幾種LED的比較
C1SMD-5050LED和SMED-3528LED
C2食人魚LED、小草帽LED與普通SMD.
附錄D大功率封裝中的Lxx封裝散熱問題
D1散熱通道
D2好散熱通道的條件
D3其他散熱方法
附錄ELED護欄燈的安裝
E1主要材料
E2輔助材料
E3安裝步驟
附錄FLED柔性燈帶、LED彩虹管的安裝方法
FlLED柔性燈帶的安裝規則
F2LED彩虹管的安裝方法

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