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電子系統的EMC設計(簡體書)
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電子系統的EMC設計(簡體書)

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商品簡介
作者簡介
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目次
書摘/試閱

商品簡介

《高新科技譯叢:電子系統的EMC設計》緊密結合工程實際,對許多常見的實際工程問題進行探討并將其理論化,最終用以指導工程實際。《電子系統的EMC設計》討論了EMC系統設計的背景信息,考慮了應用于接地系統選擇和設計的諸多因素,適合從事相關研究工作的人員參考閱讀。

作者簡介

作者:(美國)威廉·G.杜甫(William G.Duff) 譯者:王慶賢 顧桂梅

威廉·G.杜甫,總裁,SEMTAS公司,喬治華盛頓大學電氣工程系 1959年6月;錫拉丘茲大學電氣工程系 1969年1月;Clayton大學電氣工程系 1977年8月。Duff博士是一位國際認同的在通信和點電子系統領域的EMC_T程技術發展的領導者。他在通信和電子系統中的EMI/EMV分析、測試、設計和解決問題方面擁有長達42年的經驗。實現了利用EMl/EMV的測試、分析、建模和模擬技術來評估在極端電磁環境中不同通信系統和電子系統中的EMC。Duff博士推動并實現了一種能夠分析和測試的方法來評估主動的電子對抗或者無意的EMI造成的通信電路或設備EM/EV。這種方法通過結合分析和測試來評估針對EMI和電子對抗對電子設備造成的缺陷,然后確定EMI/EW的機理進而為特定問題提供解決方法。Duff博士將這種理論(全部或部分)應用在了許多潛在的易受影響的設備包括:各種軍事接收器;帶ECCM天線的視距微波中繼通信系統;ECCM模型的對流層散射通信系統;電子制導導彈和“激光制導炸彈”;黑鷹直升機的戰斗控制系統;MI坦克的控制和導引系統:船舶的控制設備;卡車的防抱死剎車;汽車的排放控制模塊;醫療電子設備。這項工程包括對潛在缺陷的分析。對導致EMV因素的大量數據的測試,并確定由EMV'的降級機制,從而針對特定的問題能夠提供較好的修正措施。關于EMC,Duff博士已經寫了四十余份報紙和四本著作。他也經常主持EMC的研討會。作為一名IEEE成員,還曾任IEEEEMC社區的主席,和美國電信工程師協會認證的EMC工程師。

名人/編輯推薦

《高新科技譯叢:電子系統的EMC設計》由國防工業出版社出版。

目次

第1章EMC電子系統設計簡介
1.1 電磁干擾的影響
1.2電磁干擾源
1.3耦合模式
1.4易感設備
1.5 EMC設計的考慮因素和系統生命周期
1.5.1 系統定義階段
1.5.2 系統設計和發展
1.5.3 系統操作
1.6本書概述
第2章基本術語和定義
2.1 分貝
2.2 EMI的傳導術語
2.3 電磁輻射
2.4信號在時域和頻域中的表示
2.4.1傅里葉級數
2.4.2傅里葉變換
2.4.3譜表示
2.5 瞬變
2.5.1 瞬態源
2.6窄帶發射
2.7 寬帶發射
2.7.1非相干寬帶發射
2.8頻率和波長
2.9 電磁干擾信號的測量單位
第3章通信系統的EMC
3.1通信系統的EMI問題
3.2發射器和接收器之間的EMI相互作用
3.3通信系統的EMC設計
3.4發射機的發射特性
3.4.1 基波發射
3.4.2發射機互調
3.4.3諧波的排放水平
3.5接收器的易感性特征
3.5.1共信道干擾
3.5.2接收機相鄰信號干擾
3.5.3接收機雜散響應
3.6天線的輻射特性
3.6.1設計頻率和極化
3.6.2偏振依賴性
3.6.3非設計頻率
3.7傳播效應
3.8樣品的EMC評估
3.8.1 變送器噪聲
3.8.2互調
3.8.3頻帶外EMI
3.9計算機EMC分析
第4章 電子系統的EMC設計
4.1 EMI問題的基本要素
4.1.1 EMI源
4.1.2 EMI耦合模式
4.1.3 易感設備
4.2系統級電磁干擾控制技術
第5章EMl控制接地
5.1定義
5.2接地系統的特點
5.2.1 阻抗特點
5.2.2天線特點
5.3相關接地的干擾
5.4電路、設備和系統的接地
5.4.1 單點接地方案
5.4.2 多點接地方案
5.4.3接地方案的選擇
5.5接地系統配置
……
第6章屏蔽理論、材料和保護技術
第7章黏合
第8章濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態抑制器
第9章 電纜和接頭
第10章EMI控制技術綜述
附錄A
附錄B部分與電磁兼容有關的專業術語及縮寫
附錄C EMC文獻中常用術語及縮寫
附錄D EMI/EMC美國軍用標準
參考文獻

書摘/試閱



7.5.4腐蝕保護
避免腐蝕最有效的一個方法是使用某些金屬(如錫、鉛、銅),它們在電化學活性表中相對金屬性較低。但是由于重量因素,在許多構造中(如飛機)缺乏實用性。因此,更活躍、更輕的金屬,像鎂和鋁,使用較為廣泛。因此,不銹鋼在導彈中經常被使用。
如果金屬在活性表中的位置緊密相連,可以避免更多的腐蝕。如果必須使用不同的金屬,選擇腐蝕物體可以替代的構件,例如,接地跳線、墊圈、螺栓或夾鉗,而不是結構部件。因此,質量越小,勢能越高(陰極),如使用黃銅結構的鋼化墊圈。例如,用銅線黏合一個鋼的盒子,因為減少了陰極面積將會產生最低程度的腐蝕,同時,腐蝕的這部分將被替換。
當參與腐蝕保護的金屬被廣泛地分布在表中時,可以用電鍍來降低相異度。運用有機電解質材料來做電力絕緣金屬可完成和密封接點,同時隔絕濕氣避免腐蝕。電解腐蝕的解決方案之一是避免使用結構或設備外殼的電源接地回路,正如先前提到的任何涉及到的腐蝕很容易在可以置換的項目中出現。
一個原電池需要有電解質才能實現它的用途,因此,黏合之后的連接點必須保持密封良好,從而阻止液體或氣體進入成為電解質。如果黏合是不相同的金屬接觸,覆蓋電極中的一個是不夠的,至少要求完全覆蓋或者密封邊緣。
7.6設備黏合實踐
本節介紹對于設備電路、外殼和電纜有效黏合的設計和結構指導。這些指導列出一些我們需要注意的原則和技術,以上這些條件會在電路、組件和設備之間產生EMC。
(1)必要的時候可以使用焊縫,因為它們是固定的,可以提供低阻抗黏合。
(2)不要求射頻密封時,可以用點焊。與連續焊接相比,點焊應用較少,因為屈曲的趨勢和焊縫之間有發生腐蝕的可能性。
(3)對機械強度有要求時,不宜使用焊接,可以用螺絲和螺栓連接。
(4)應該常采用像鉚釘或自攻金屬螺絲這樣的緊固件,通過接點提供最初的電流路徑。
(5)為達到足夠的機械強度,可以使用鉚釘接合。
(6)為保證電力黏合,不宜用金屬螺絲。

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