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全書共分11章，介紹了Altium Designer 15基本操作，原理圖的設計基礎、繪製和高級編輯方法，層次化原理圖設計，PCB設計基礎，PCB設計環境、基本操作和高級編輯方法，以及電路模擬、信號完整性分析、元器件繪製的基本方法。
目次
第1章 Altium Designer 15操作基礎 1
1.1 Altium Designer 15簡介 1
1.2 Altium Designer 15的運行環境要求 2
1.3 Altium Designer 15軟體的安裝和卸載 3
1.3.1 Altium Designer 15的安裝 3
1.3.2 Altium Designer 15的漢化 6
1.3.3 Altium Designer 15的卸載 6
1.4 Altium Designer 15的主窗口 6
1.5 Altium Designer 15的功能表列和工具列 7
1.5.1 使用者配置按鈕 7
1.5.2 “檔”菜單 9
1.5.3 “視圖”菜單 10
1.5.4 “工程”功能表 11
1.5.5 “視窗”和“説明”功能表 12
1.5.6 工具列 12
1.6 工作區面板 12
1.7 Altium Designer 15的檔管理系統 13
1.7.1 專案檔案 13
1.7.2 自由檔 13
1.7.3 存檔檔 13
1.8 Altium Designer 15的開發環境 13
1.8.1 Altium Designer 15原理圖開發環境 14
1.8.2 Altium Designer 15 PCB開發環境 14
1.8.3 Altium Designer 15模擬編輯環境 14
1.8.4 Altium Designer 15 VHDL編輯環境 15
1.9 編輯器的啟動 15
1.9.1 創建新的專案檔案 16
1.9.2 原理圖編輯器的啟動 17
1.9.3 PCB編輯器的啟動 17
1.9.4 不同編輯器之間的切換 18
第2章 原理圖設計基礎 19
2.1 原理圖簡介 19
2.1.1 原理圖的組成 19
2.1.2 原理圖設計的一般流程 20
2.2 原理圖編輯器 21
2.2.1 打開原理圖編輯器 21
2.2.2 原理圖編輯器主功能表 21
2.2.3 原理圖編輯器工具列 22
2.2.4 工作視窗和工作面板 23
2.3 原理圖的圖紙參數設置 24
2.4 繪圖工具的使用 27
2.4.1 繪圖工具命令和按鈕 27
2.4.2 繪製直線 27
2.4.3 繪製貝茲曲線 28
2.4.4 繪製橢圓弧線 29
2.4.5 繪製多邊形 29
2.4.6 繪製矩形 30
2.4.7 繪製圓角矩形 30
2.4.8 繪製橢圓 31
2.4.9 繪製餅形圖（扇形圖） 32
2.4.10 添加說明文字 32
2.4.11 添加圖像 34
2.5 原理圖設計環境參數設置 35
2.5.1 “General”參數設置 35
2.5.2 “Graphical Editing”參數設置 37
2.5.3 “Mouse Wheel Configuration”參數設置 40
2.5.4 “Compiler”參數設置 41
2.5.5 “AutoFocus”參數設置 42
2.5.6 “Library AutoZoom”參數設置 43
2.5.7 “Grids”參數設置 43
2.5.8 “Break Wire”參數設置 44
2.5.9 “Default Units”參數設置 45
2.5.10 “Default Primitives”參數設置 46
2.5.11 “Orcad（tm）”參數設置 48
第3章 原理圖的繪製 49
3.1 元器件庫的操作 49
3.1.1 Altium Designer 15的元器件庫 49
3.1.2 查找元器件 49
3.1.3 元器件庫的載入與卸載 50
3.2 元器件的操作 52
3.2.1 放置元器件 52
3.2.2 編輯元器件屬性 52
3.2.3 元器件的刪除 54
3.2.4 元器件的編號 54
3.3 元器件的位置調整 55
3.3.1 元器件的選取和取消選取 55
3.3.2 元器件的移動 56
3.3.3 元器件的旋轉 56
3.3.4 元器件的複製與粘貼 57
3.3.5 元器件的排列與對齊 59
3.4 繪製電路原理圖 60
3.4.1 繪製原理圖的工具 60
3.4.2 繪製導線 60
3.4.3 繪製匯流排 63
3.4.4 放置電路結點 65
3.4.5 設置網路標號 66
3.4.6 放置電源和接地符號 68
3.4.7 放置輸入/輸出埠 70
3.4.8 放置忽略ERC檢查測試點 72
3.4.9 電路原理圖繪製示例 72
第4章 原理圖的高級編輯 79
4.1 工作視窗的操作 79
4.1.1 工作視窗的縮小和放大 79
4.1.2 原理圖的刷新 80
4.1.3 打開/關閉工具列和工作面板 80
4.1.4 打開/關閉狀態資訊顯示欄 80
4.2 對象的複製、剪切和粘貼 81
4.3 查找與替換操作 83
4.3.1 文本的查找與替換 83
4.3.2 相似物件的查找 84
4.4 元器件的編號管理 86
4.4.1 元器件的重新編號 86
4.4.2 元器件編號的反向標注 89
4.5 元器件的過濾 89
4.6 添加和放置PCB設計規則和標誌 91
4.6.1 添加PCB設計規則 91
4.6.2 放置PCB Layout標誌 92
4.7 原理圖的快速流覽 94
4.7.1 利用“Navigator”面板流覽 94
4.7.2 利用“SCH Filter”面板流覽 95
4.8 原理圖的查錯、編譯和修正 96
4.8.1 原理圖的查錯 96
4.8.2 原理圖的編譯 101
4.8.3 原理圖的修正 102
4.9 電路原理圖設計示例 103
第5章 層次化原理圖設計 110
5.1 層次化原理圖設計簡介 110
5.1.1 層次化原理圖設計的基本概念 110
5.1.2 頂層原理圖的基本組成 111
5.2 “自上而下”的層次化原理圖設計 111
5.2.1 繪製頂層原理圖 112
5.2.2 繪製子原理圖 115
5.3 “自下而上”的層次化原理圖設計 116
5.4 層次原理圖之間的切換 117
5.4.1 利用“Projects”面板切換 117
5.4.2 利用命令方式切換 117
5.5 原理圖的報表輸出 119
5.5.1 原理圖的網路表 120
5.5.2 原理圖的元器件報表 123
5.5.3 層次設計表 128
5.6 列印輸出 128
5.6.1 列印電路圖 128
5.6.2 輸出PDF文檔 129
5.7 綜合示例 133
5.7.1 “自上而下”層次電路設計示例 133
5.7.2 “自下而上”層次電路設計示例 140
第6章 PCB設計基礎 144
6.1 元器件在PCB上的安裝形式 144
6.1.1 元器件單面安裝形式 144
6.1.2 元器件雙面安裝形式 144
6.1.3 元器件之間的間距 144
6.1.4 元器件佈局形式 146
6.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 148
6.2 焊盤設計 148
6.2.1 焊盤類型 148
6.2.2 焊盤尺寸 149
6.3 過孔設計 149
6.3.1 過孔類型 149
6.3.2 過孔的電流模型 150
6.3.3 過孔焊盤與孔徑尺寸設置 150
6.3.4 過孔與SMT焊盤的連接 151
6.3.5 過孔到金手指的距離 152
6.3.6 PCB的過孔電容 152
6.3.7 PCB的過孔電感 153
6.3.8 典型過孔的RLC參數 154
6.4 PCB的疊層設計 154
6.4.1 PCB的疊層設計一般原則 154
6.4.2 四層板設計 156
6.4.3 六層板設計 156
6.4.4 八層板設計 157
6.4.5 十層板設計 158
6.5 PCB的RLC 159
6.5.1 PCB的導線電阻 159
6.5.2 PCB的導線電感 160
6.5.3 PCB導線的阻抗 160
6.5.4 PCB導線的互感 162
6.5.5 PCB電源和接地平面電感 162
6.5.6 PCB的導線電容 163
6.5.7 PCB的平行板電容 163
6.6 PCB佈線的一般原則 164
6.6.1 控制走線方向 164
6.6.2 檢查走線的開環和閉環 164
6.6.3 控制走線的長度 165
6.6.4 控制走線分支的長度 165
6.6.5 拐角設計 165
6.6.6 差分對走線 166
6.6.7 控制PCB導線的阻抗 167
6.6.8 設計接地保護走線 168
6.6.9 防止走線諧振 169
6.6.10 佈線的一些工藝要求 169
6.7 PCB的地線設計 171
6.7.1 接地系統設計的一般規則 171
6.7.2 參考面 172
6.7.3 避免接地平面開槽 172
6.7.4 接地點的相互距離 174
6.7.5 地線網路 175
6.7.6 電源線和地線的柵格 177
6.7.7 電源線和地線的指狀佈局 178
6.7.8 最小化環面積 179
6.7.9 局部接地面 181
6.7.10 參考層的重疊 182
6.7.11 20H原則 183
6.8 去耦濾波器電路的PCB設計 184
6.8.1 去耦電容器的安裝位置 184
6.8.2 與電源引腳端共用一個
焊盤 186
6.8.3 採用小面積的電源平面 187
6.8.4 連接在每個電源引腳端上 187
6.8.5 抑制電容器並聯的反諧振 188
6.8.6 降低去耦電容器的ESL 190
6.8.7 靠近IC放置的允許距離 190
6.9 電源電路的PCB設計 191
6.9.1 開關型調節器的PCB設計 191
6.9.2 開關電源的PCB設計 196
6.10 模數混合系統的PCB設計 201
6.10.1 模數混合電路PCB的分區 201
6.10.2 PCB分割的隔離與互連 201
6.10.3 類比地和數位地分割 202
6.10.4 按電路功能分割接地面 203
6.10.5 採用“統一地平面”形式 203
6.10.6 模數電源平面的分割 205
6.10.7 導線環的面積最小化 205
6.10.8 提供電流的返回路徑 206
6.10.9 改進ADC的接地設計 206
6.10.10 模數混合系統的電源和接地佈局示例 209
6.11 放大器電路的PCB設計 210
6.11.1 放大器輸入端保護環設計 210
6.11.2 放大器PCB的對稱設計 211
6.11.3 差分電路的PCB設計 211
6.12 射頻電路的PCB設計 214
6.12.1 “零阻抗”接地 214
6.12.2 “無窮大阻抗”輔助接地 216
6.12.3 複雜射頻系統的接地 216
6.12.4 半波長PCB連接線接地 217
6.12.5 1/4波長PCB連接線接地 217
6.12.6 連線上的過孔數量與尺寸 217
6.12.7 埠的PCB連線設計 219
6.12.8 PCB保護環 220
6.12.9 接地平面的開縫設計 220
6.12.10 PCB走線形式 222
6.13 PCB的散熱設計 223
6.13.1 PCB的熱性能分析 223
6.13.2 PCB基材選擇 224
6.13.3 PCB元器件的佈局 225
6.13.4 PCB的佈線 227
6.13.5 裸露焊盤的PCB設計 229
第7章 PCB設計環境和基本操作 233
7.1 Altium Designer 15 PCB編輯器簡介 233
7.2 PCB編輯器的設計介面 234
7.2.1 功能表列 235
7.2.2 工具列 235
7.3 創建PCB文件 236
7.3.1 利用“PCB板嚮導”創建PCB檔 236
7.3.2 利用功能表命令創建PCB檔 239
7.3.3 利用範本創建PCB檔 239
7.4 PCB結構及環境參數設置 240
7.4.1 PCB板型設置 240
7.4.2 PCB圖紙設置 243
7.4.3 PCB層面設置 246
7.4.4 PCB板層顏色設置 248
7.4.5 PCB佈線框設置 250
7.4.6 “參數選擇”設置 250
7.5 PCB圖與原理圖的同步和更新 257
7.5.1 裝載元器件封裝庫 257
7.5.2 同步比較規則設置 257
7.5.3 導入網路表 258
7.5.4 原理圖與PCB圖的同步更新 260
7.6 PCB視圖操作 263
7.6.1 視圖的移動 263
7.6.2 視圖的放大或縮小 263
7.6.3 視圖的整體顯示 263
7.7 元器件的手動佈局 264
7.7.1 手動佈局的功能表命令 264
7.7.2 元器件的對齊操作 265
7.7.3 元器件說明文字的位置調整 265
7.7.4 元器件的間距調整 265
7.7.5 移動元器件到柵格上 266
7.7.6 元器件的手動佈局操作示例 266
7.8 3D效果圖 267
7.9 網路密度分析 268
7.10 PCB設計示例 268
第8章 PCB的高級編輯 273
8.1 PCB的設計規則 273
8.1.1 PCB規則及約束編輯器 273
8.1.2 “Electrical”設計規則 274
8.1.3 “Routing”設計規則 275
8.1.4 “SMD”設計規則 279
8.1.5 “Mask”設計規則 280
8.1.6 “Plane”設計規則 281
8.1.7 “Test Point”設計規則 283
8.1.8 “Manufacturing”設計規則 284
8.1.9 “High Speed”設計規則 287
8.1.10 “Placement”設計規則 289
8.1.11 “Signal Integrity”設計規則 289
8.2 PCB的“自動佈線”策略 289
8.2.1 默認的“自動佈線”策略 289
8.2.2 添加新的“自動佈線”策略 290
8.2.3 設置PCB“自動佈線”策略 292
8.3 PCB的“自動佈線”操作 292
8.3.1 “自動佈線”功能表命令的操作 292
8.3.2 “自動佈線”的手動調整 296
8.4 PCB的“覆銅” 297
8.4.1 啟動“覆銅”命令 297
8.4.2 設置“覆銅”屬性 298
8.4.3 放置“覆銅”的操作步驟 300
8.5 補“淚滴” 300
8.6 添加安裝孔 302
8.7 PCB的測量 303
8.7.1 測量工具功能表命令 303
8.7.2 測量距離 303
8.7.3 測量導線長度 304
8.8 DRC（設計規則檢查） 304
8.8.1 DRC報告選項和規則 304
8.8.2 線上DRC和批次處理DRC 306
8.8.3 對未佈線的PCB進行“批次處理DRC” 307
8.8.4 對已佈線的PCB進行“批次處理DRC” 308
8.9 PCB的報表輸出 308
8.9.1 PCB的網路表 308
8.9.2 PCB的資訊報表 310
8.9.3 元器件報表 311
8.9.4 簡單元器件報表 312
8.9.5 網路表狀態報表 313
8.10 PCB的列印輸出 314
8.10.1 列印PCB檔 314
8.10.2 列印報表檔 317
8.11 生成Gerber檔 317
第9章 電路模擬 321
9.1 電路模擬的基本概念 321
9.2 元件的模擬模式及參數 322
9.2.1 常用元件的模擬參數設置 322
9.2.2 特殊模擬元件的參數設置 323
9.2.3 模擬數學函數 326
9.2.4 模擬電源及激勵源 331
9.3 電路模擬分析方式選擇和參數設置 335
9.3.1 電路模擬分析方式 335
9.3.2 模擬通用參數設置 336
9.3.3 工作點分析 337
9.3.4 瞬態特性分析 338
9.3.5 直流掃描分析 339
9.3.6 交流小信號分析 340
9.3.7 雜訊分析 340
9.3.8 零-極點分析 341
9.3.9 傳遞函數分析 342
9.3.10 溫度掃描分析 343
9.3.11 參數掃描分析 343
9.3.12 蒙特卡羅分析 344
9.3.13 模擬波形管理 345
9.4 電路模擬示例 346
9.4.1 電路模擬方法和步驟 346
9.4.2 電路模擬示例 346
第10章 信號完整性分析 354
10.1 信號完整性分析基礎 354
10.1.1 上升時間與頻寬 354
10.1.2 傳播速度與材料介電常數 356
10.1.3 反射 356
10.1.4 串擾 358
10.1.5 同時開關雜訊（SSN） 360
10.1.6 PDN與SI，PI和EMI 362
10.1.7 EMI雜訊與控制 364
10.1.8 利用PCB分層堆疊設計抑制EMI輻射 365
10.1.9 高速數位電路的差模輻射與控制 366
10.1.10 高速數位電路的共模輻射與控制 368
10.2 信號完整性分析工具簡介 371
10.3 信號完整性分析規則參數設置 371
10.3.1 “Signal Integrity”規則選擇 371
10.3.2 “Signal Stimulus”規則 373
10.3.3 “Overshoot-Falling Edge”規則 374
10.3.4 “Overshoot-Rising Edge”規則 374
10.3.5 “Undershoot-Falling Edge”規則 374
10.3.6 “Undershoot-Rising Edge”規則 374
10.3.7 “Impedance”規則 375
10.3.8 “Signal Top Value”規則 375
10.3.9 “Signal Base Value”規則 375
10.3.10 “Flight Time-Rising Edge”規則 375
10.3.11 “Flight Time-Falling Edge”規則 375
10.3.12 “Slope-Rising Edge”規則 376
10.3.13 “Slope-Falling Edge”規則 376
10.3.14 “Supply Nets”規則 376
10.4 設定元件的信號完整性模型 376
10.4.1 在信號完整性分析之前設定元件的SI模型 377
10.4.2 在信號完整性分析過程中設定元件的SI模型 379
10.5 信號完整性分析器設置 381
10.6 信號完整性分析示例 385
10.6.1 PCB信號完整性分析示例 385
10.6.2 PCB信號串擾分析示例 391
第11章 繪製元器件 394
11.1 繪製原理圖庫元件 394
11.1.1 打開原理圖庫檔編輯器 394
11.1.2 工具列 394
11.1.3 “工具”功能表的庫元器件管理命令 397
11.1.4 設置庫編輯器工作區參數 398
11.1.5 “SCH Library”面板 399
11.1.6 繪製庫元件 400
11.1.7 繪製含有子部件的庫元件 404
11.1.8 元件報告 405
11.1.9 庫報告 406
11.1.10 元件規則檢查器 406
11.2 繪製PCB庫元器件封裝 407
11.2.1 PCB庫編輯器 407
11.2.2 PCB庫編輯器環境設置 409
11.2.3 利用PCB器件嚮導創建規則的PCB元件封裝 410
11.2.4 手工創建不規則的PCB元件封裝 412
11.2.5 元件封裝檢錯和元件封裝
庫報表 415
參考文獻 417
1.1 Altium Designer 15簡介 1
1.2 Altium Designer 15的運行環境要求 2
1.3 Altium Designer 15軟體的安裝和卸載 3
1.3.1 Altium Designer 15的安裝 3
1.3.2 Altium Designer 15的漢化 6
1.3.3 Altium Designer 15的卸載 6
1.4 Altium Designer 15的主窗口 6
1.5 Altium Designer 15的功能表列和工具列 7
1.5.1 使用者配置按鈕 7
1.5.2 “檔”菜單 9
1.5.3 “視圖”菜單 10
1.5.4 “工程”功能表 11
1.5.5 “視窗”和“説明”功能表 12
1.5.6 工具列 12
1.6 工作區面板 12
1.7 Altium Designer 15的檔管理系統 13
1.7.1 專案檔案 13
1.7.2 自由檔 13
1.7.3 存檔檔 13
1.8 Altium Designer 15的開發環境 13
1.8.1 Altium Designer 15原理圖開發環境 14
1.8.2 Altium Designer 15 PCB開發環境 14
1.8.3 Altium Designer 15模擬編輯環境 14
1.8.4 Altium Designer 15 VHDL編輯環境 15
1.9 編輯器的啟動 15
1.9.1 創建新的專案檔案 16
1.9.2 原理圖編輯器的啟動 17
1.9.3 PCB編輯器的啟動 17
1.9.4 不同編輯器之間的切換 18
第2章 原理圖設計基礎 19
2.1 原理圖簡介 19
2.1.1 原理圖的組成 19
2.1.2 原理圖設計的一般流程 20
2.2 原理圖編輯器 21
2.2.1 打開原理圖編輯器 21
2.2.2 原理圖編輯器主功能表 21
2.2.3 原理圖編輯器工具列 22
2.2.4 工作視窗和工作面板 23
2.3 原理圖的圖紙參數設置 24
2.4 繪圖工具的使用 27
2.4.1 繪圖工具命令和按鈕 27
2.4.2 繪製直線 27
2.4.3 繪製貝茲曲線 28
2.4.4 繪製橢圓弧線 29
2.4.5 繪製多邊形 29
2.4.6 繪製矩形 30
2.4.7 繪製圓角矩形 30
2.4.8 繪製橢圓 31
2.4.9 繪製餅形圖（扇形圖） 32
2.4.10 添加說明文字 32
2.4.11 添加圖像 34
2.5 原理圖設計環境參數設置 35
2.5.1 “General”參數設置 35
2.5.2 “Graphical Editing”參數設置 37
2.5.3 “Mouse Wheel Configuration”參數設置 40
2.5.4 “Compiler”參數設置 41
2.5.5 “AutoFocus”參數設置 42
2.5.6 “Library AutoZoom”參數設置 43
2.5.7 “Grids”參數設置 43
2.5.8 “Break Wire”參數設置 44
2.5.9 “Default Units”參數設置 45
2.5.10 “Default Primitives”參數設置 46
2.5.11 “Orcad（tm）”參數設置 48
第3章 原理圖的繪製 49
3.1 元器件庫的操作 49
3.1.1 Altium Designer 15的元器件庫 49
3.1.2 查找元器件 49
3.1.3 元器件庫的載入與卸載 50
3.2 元器件的操作 52
3.2.1 放置元器件 52
3.2.2 編輯元器件屬性 52
3.2.3 元器件的刪除 54
3.2.4 元器件的編號 54
3.3 元器件的位置調整 55
3.3.1 元器件的選取和取消選取 55
3.3.2 元器件的移動 56
3.3.3 元器件的旋轉 56
3.3.4 元器件的複製與粘貼 57
3.3.5 元器件的排列與對齊 59
3.4 繪製電路原理圖 60
3.4.1 繪製原理圖的工具 60
3.4.2 繪製導線 60
3.4.3 繪製匯流排 63
3.4.4 放置電路結點 65
3.4.5 設置網路標號 66
3.4.6 放置電源和接地符號 68
3.4.7 放置輸入/輸出埠 70
3.4.8 放置忽略ERC檢查測試點 72
3.4.9 電路原理圖繪製示例 72
第4章 原理圖的高級編輯 79
4.1 工作視窗的操作 79
4.1.1 工作視窗的縮小和放大 79
4.1.2 原理圖的刷新 80
4.1.3 打開/關閉工具列和工作面板 80
4.1.4 打開/關閉狀態資訊顯示欄 80
4.2 對象的複製、剪切和粘貼 81
4.3 查找與替換操作 83
4.3.1 文本的查找與替換 83
4.3.2 相似物件的查找 84
4.4 元器件的編號管理 86
4.4.1 元器件的重新編號 86
4.4.2 元器件編號的反向標注 89
4.5 元器件的過濾 89
4.6 添加和放置PCB設計規則和標誌 91
4.6.1 添加PCB設計規則 91
4.6.2 放置PCB Layout標誌 92
4.7 原理圖的快速流覽 94
4.7.1 利用“Navigator”面板流覽 94
4.7.2 利用“SCH Filter”面板流覽 95
4.8 原理圖的查錯、編譯和修正 96
4.8.1 原理圖的查錯 96
4.8.2 原理圖的編譯 101
4.8.3 原理圖的修正 102
4.9 電路原理圖設計示例 103
第5章 層次化原理圖設計 110
5.1 層次化原理圖設計簡介 110
5.1.1 層次化原理圖設計的基本概念 110
5.1.2 頂層原理圖的基本組成 111
5.2 “自上而下”的層次化原理圖設計 111
5.2.1 繪製頂層原理圖 112
5.2.2 繪製子原理圖 115
5.3 “自下而上”的層次化原理圖設計 116
5.4 層次原理圖之間的切換 117
5.4.1 利用“Projects”面板切換 117
5.4.2 利用命令方式切換 117
5.5 原理圖的報表輸出 119
5.5.1 原理圖的網路表 120
5.5.2 原理圖的元器件報表 123
5.5.3 層次設計表 128
5.6 列印輸出 128
5.6.1 列印電路圖 128
5.6.2 輸出PDF文檔 129
5.7 綜合示例 133
5.7.1 “自上而下”層次電路設計示例 133
5.7.2 “自下而上”層次電路設計示例 140
第6章 PCB設計基礎 144
6.1 元器件在PCB上的安裝形式 144
6.1.1 元器件單面安裝形式 144
6.1.2 元器件雙面安裝形式 144
6.1.3 元器件之間的間距 144
6.1.4 元器件佈局形式 146
6.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 148
6.2 焊盤設計 148
6.2.1 焊盤類型 148
6.2.2 焊盤尺寸 149
6.3 過孔設計 149
6.3.1 過孔類型 149
6.3.2 過孔的電流模型 150
6.3.3 過孔焊盤與孔徑尺寸設置 150
6.3.4 過孔與SMT焊盤的連接 151
6.3.5 過孔到金手指的距離 152
6.3.6 PCB的過孔電容 152
6.3.7 PCB的過孔電感 153
6.3.8 典型過孔的RLC參數 154
6.4 PCB的疊層設計 154
6.4.1 PCB的疊層設計一般原則 154
6.4.2 四層板設計 156
6.4.3 六層板設計 156
6.4.4 八層板設計 157
6.4.5 十層板設計 158
6.5 PCB的RLC 159
6.5.1 PCB的導線電阻 159
6.5.2 PCB的導線電感 160
6.5.3 PCB導線的阻抗 160
6.5.4 PCB導線的互感 162
6.5.5 PCB電源和接地平面電感 162
6.5.6 PCB的導線電容 163
6.5.7 PCB的平行板電容 163
6.6 PCB佈線的一般原則 164
6.6.1 控制走線方向 164
6.6.2 檢查走線的開環和閉環 164
6.6.3 控制走線的長度 165
6.6.4 控制走線分支的長度 165
6.6.5 拐角設計 165
6.6.6 差分對走線 166
6.6.7 控制PCB導線的阻抗 167
6.6.8 設計接地保護走線 168
6.6.9 防止走線諧振 169
6.6.10 佈線的一些工藝要求 169
6.7 PCB的地線設計 171
6.7.1 接地系統設計的一般規則 171
6.7.2 參考面 172
6.7.3 避免接地平面開槽 172
6.7.4 接地點的相互距離 174
6.7.5 地線網路 175
6.7.6 電源線和地線的柵格 177
6.7.7 電源線和地線的指狀佈局 178
6.7.8 最小化環面積 179
6.7.9 局部接地面 181
6.7.10 參考層的重疊 182
6.7.11 20H原則 183
6.8 去耦濾波器電路的PCB設計 184
6.8.1 去耦電容器的安裝位置 184
6.8.2 與電源引腳端共用一個
焊盤 186
6.8.3 採用小面積的電源平面 187
6.8.4 連接在每個電源引腳端上 187
6.8.5 抑制電容器並聯的反諧振 188
6.8.6 降低去耦電容器的ESL 190
6.8.7 靠近IC放置的允許距離 190
6.9 電源電路的PCB設計 191
6.9.1 開關型調節器的PCB設計 191
6.9.2 開關電源的PCB設計 196
6.10 模數混合系統的PCB設計 201
6.10.1 模數混合電路PCB的分區 201
6.10.2 PCB分割的隔離與互連 201
6.10.3 類比地和數位地分割 202
6.10.4 按電路功能分割接地面 203
6.10.5 採用“統一地平面”形式 203
6.10.6 模數電源平面的分割 205
6.10.7 導線環的面積最小化 205
6.10.8 提供電流的返回路徑 206
6.10.9 改進ADC的接地設計 206
6.10.10 模數混合系統的電源和接地佈局示例 209
6.11 放大器電路的PCB設計 210
6.11.1 放大器輸入端保護環設計 210
6.11.2 放大器PCB的對稱設計 211
6.11.3 差分電路的PCB設計 211
6.12 射頻電路的PCB設計 214
6.12.1 “零阻抗”接地 214
6.12.2 “無窮大阻抗”輔助接地 216
6.12.3 複雜射頻系統的接地 216
6.12.4 半波長PCB連接線接地 217
6.12.5 1/4波長PCB連接線接地 217
6.12.6 連線上的過孔數量與尺寸 217
6.12.7 埠的PCB連線設計 219
6.12.8 PCB保護環 220
6.12.9 接地平面的開縫設計 220
6.12.10 PCB走線形式 222
6.13 PCB的散熱設計 223
6.13.1 PCB的熱性能分析 223
6.13.2 PCB基材選擇 224
6.13.3 PCB元器件的佈局 225
6.13.4 PCB的佈線 227
6.13.5 裸露焊盤的PCB設計 229
第7章 PCB設計環境和基本操作 233
7.1 Altium Designer 15 PCB編輯器簡介 233
7.2 PCB編輯器的設計介面 234
7.2.1 功能表列 235
7.2.2 工具列 235
7.3 創建PCB文件 236
7.3.1 利用“PCB板嚮導”創建PCB檔 236
7.3.2 利用功能表命令創建PCB檔 239
7.3.3 利用範本創建PCB檔 239
7.4 PCB結構及環境參數設置 240
7.4.1 PCB板型設置 240
7.4.2 PCB圖紙設置 243
7.4.3 PCB層面設置 246
7.4.4 PCB板層顏色設置 248
7.4.5 PCB佈線框設置 250
7.4.6 “參數選擇”設置 250
7.5 PCB圖與原理圖的同步和更新 257
7.5.1 裝載元器件封裝庫 257
7.5.2 同步比較規則設置 257
7.5.3 導入網路表 258
7.5.4 原理圖與PCB圖的同步更新 260
7.6 PCB視圖操作 263
7.6.1 視圖的移動 263
7.6.2 視圖的放大或縮小 263
7.6.3 視圖的整體顯示 263
7.7 元器件的手動佈局 264
7.7.1 手動佈局的功能表命令 264
7.7.2 元器件的對齊操作 265
7.7.3 元器件說明文字的位置調整 265
7.7.4 元器件的間距調整 265
7.7.5 移動元器件到柵格上 266
7.7.6 元器件的手動佈局操作示例 266
7.8 3D效果圖 267
7.9 網路密度分析 268
7.10 PCB設計示例 268
第8章 PCB的高級編輯 273
8.1 PCB的設計規則 273
8.1.1 PCB規則及約束編輯器 273
8.1.2 “Electrical”設計規則 274
8.1.3 “Routing”設計規則 275
8.1.4 “SMD”設計規則 279
8.1.5 “Mask”設計規則 280
8.1.6 “Plane”設計規則 281
8.1.7 “Test Point”設計規則 283
8.1.8 “Manufacturing”設計規則 284
8.1.9 “High Speed”設計規則 287
8.1.10 “Placement”設計規則 289
8.1.11 “Signal Integrity”設計規則 289
8.2 PCB的“自動佈線”策略 289
8.2.1 默認的“自動佈線”策略 289
8.2.2 添加新的“自動佈線”策略 290
8.2.3 設置PCB“自動佈線”策略 292
8.3 PCB的“自動佈線”操作 292
8.3.1 “自動佈線”功能表命令的操作 292
8.3.2 “自動佈線”的手動調整 296
8.4 PCB的“覆銅” 297
8.4.1 啟動“覆銅”命令 297
8.4.2 設置“覆銅”屬性 298
8.4.3 放置“覆銅”的操作步驟 300
8.5 補“淚滴” 300
8.6 添加安裝孔 302
8.7 PCB的測量 303
8.7.1 測量工具功能表命令 303
8.7.2 測量距離 303
8.7.3 測量導線長度 304
8.8 DRC（設計規則檢查） 304
8.8.1 DRC報告選項和規則 304
8.8.2 線上DRC和批次處理DRC 306
8.8.3 對未佈線的PCB進行“批次處理DRC” 307
8.8.4 對已佈線的PCB進行“批次處理DRC” 308
8.9 PCB的報表輸出 308
8.9.1 PCB的網路表 308
8.9.2 PCB的資訊報表 310
8.9.3 元器件報表 311
8.9.4 簡單元器件報表 312
8.9.5 網路表狀態報表 313
8.10 PCB的列印輸出 314
8.10.1 列印PCB檔 314
8.10.2 列印報表檔 317
8.11 生成Gerber檔 317
第9章 電路模擬 321
9.1 電路模擬的基本概念 321
9.2 元件的模擬模式及參數 322
9.2.1 常用元件的模擬參數設置 322
9.2.2 特殊模擬元件的參數設置 323
9.2.3 模擬數學函數 326
9.2.4 模擬電源及激勵源 331
9.3 電路模擬分析方式選擇和參數設置 335
9.3.1 電路模擬分析方式 335
9.3.2 模擬通用參數設置 336
9.3.3 工作點分析 337
9.3.4 瞬態特性分析 338
9.3.5 直流掃描分析 339
9.3.6 交流小信號分析 340
9.3.7 雜訊分析 340
9.3.8 零-極點分析 341
9.3.9 傳遞函數分析 342
9.3.10 溫度掃描分析 343
9.3.11 參數掃描分析 343
9.3.12 蒙特卡羅分析 344
9.3.13 模擬波形管理 345
9.4 電路模擬示例 346
9.4.1 電路模擬方法和步驟 346
9.4.2 電路模擬示例 346
第10章 信號完整性分析 354
10.1 信號完整性分析基礎 354
10.1.1 上升時間與頻寬 354
10.1.2 傳播速度與材料介電常數 356
10.1.3 反射 356
10.1.4 串擾 358
10.1.5 同時開關雜訊（SSN） 360
10.1.6 PDN與SI，PI和EMI 362
10.1.7 EMI雜訊與控制 364
10.1.8 利用PCB分層堆疊設計抑制EMI輻射 365
10.1.9 高速數位電路的差模輻射與控制 366
10.1.10 高速數位電路的共模輻射與控制 368
10.2 信號完整性分析工具簡介 371
10.3 信號完整性分析規則參數設置 371
10.3.1 “Signal Integrity”規則選擇 371
10.3.2 “Signal Stimulus”規則 373
10.3.3 “Overshoot-Falling Edge”規則 374
10.3.4 “Overshoot-Rising Edge”規則 374
10.3.5 “Undershoot-Falling Edge”規則 374
10.3.6 “Undershoot-Rising Edge”規則 374
10.3.7 “Impedance”規則 375
10.3.8 “Signal Top Value”規則 375
10.3.9 “Signal Base Value”規則 375
10.3.10 “Flight Time-Rising Edge”規則 375
10.3.11 “Flight Time-Falling Edge”規則 375
10.3.12 “Slope-Rising Edge”規則 376
10.3.13 “Slope-Falling Edge”規則 376
10.3.14 “Supply Nets”規則 376
10.4 設定元件的信號完整性模型 376
10.4.1 在信號完整性分析之前設定元件的SI模型 377
10.4.2 在信號完整性分析過程中設定元件的SI模型 379
10.5 信號完整性分析器設置 381
10.6 信號完整性分析示例 385
10.6.1 PCB信號完整性分析示例 385
10.6.2 PCB信號串擾分析示例 391
第11章 繪製元器件 394
11.1 繪製原理圖庫元件 394
11.1.1 打開原理圖庫檔編輯器 394
11.1.2 工具列 394
11.1.3 “工具”功能表的庫元器件管理命令 397
11.1.4 設置庫編輯器工作區參數 398
11.1.5 “SCH Library”面板 399
11.1.6 繪製庫元件 400
11.1.7 繪製含有子部件的庫元件 404
11.1.8 元件報告 405
11.1.9 庫報告 406
11.1.10 元件規則檢查器 406
11.2 繪製PCB庫元器件封裝 407
11.2.1 PCB庫編輯器 407
11.2.2 PCB庫編輯器環境設置 409
11.2.3 利用PCB器件嚮導創建規則的PCB元件封裝 410
11.2.4 手工創建不規則的PCB元件封裝 412
11.2.5 元件封裝檢錯和元件封裝
庫報表 415
參考文獻 417
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