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商品簡介
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隨著積體電路的工作速度和集成度不斷提高，互連越來越成為影響電路與系統工作性能與功耗的主要因素之一。本專著結合作者課題組近30年在高速電路互連領域的研究工作，闡述了互連問題、特別是信號完整性問題產生的機理，建立了認識問題的理論方法，給出了解決問題的一些設計方案，特別是提出了一些互連新技術。本專著內容從互連建模、信號完整性仿真與靈敏度分析、互連優化設計，到毫米波互連、片上無線互連、碳納米互連等互連新技術，將是國際上關於高速電路互連最為系統的研究專著。全書共分8章，內容基本是作者研究成果的總結，同時適當介紹一些背景知識和代表性的國際前沿研究成果。
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