SMT工藝與設備（簡體書）

本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和塗覆工藝、貼片膠的塗覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產工藝文件的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接工藝等內容。全書內容涵蓋了SMT生產的各個環節，注重內容的實用性，讀者通過本書的學習能夠全面系統地掌握SMT工業及操作技能。

前言
第1章緒論
11SMT概述
111SMT的發展
112SMT的優越性
113SMT與THT的比較
114SMT應用產品類型
12SMT生產線及生產工藝
121SMT生產線介紹
122SMT的生產工藝流程
本章小結
思考題
第2章表面組裝元器件
21常用電子製作工具
211萬用表
212電烙鐵
213吸錫器
214熱風焊台
215清洗及拆裝工具
22表面組裝電阻
221電阻的封裝和讀數
222電阻的檢測
23表面組裝電容
231電容的封裝和讀數
232電容的檢測
24表面組裝電感
241電感的封裝和讀數
242電感的檢測
25表面組裝器件
251表面組裝分立器件
252表面組裝集成電路
26表面組裝元器件的包裝與選擇使用
261表面組裝元器件的包裝
262貼片元器件的符號歸類
263貼片元器件料盤的讀法
264表面組裝元器件的選擇與使用
本章小結
思考題
第3章表面組裝工藝材料
31焊錫膏及焊錫膏塗覆工藝
311焊錫膏
312焊錫膏塗覆工藝
32貼片膠及塗覆工藝
321貼片膠
322貼片膠塗覆工藝
33清洗劑
331清洗技術的分類
332清洗劑的化學組成
333清洗劑的選擇
本章小結
思考題
ⅤⅥ第4章靜電及其防護
41靜電概述
411靜電的概念
412 靜電的產生
413靜電放電的危害
42靜電防護
421靜電防護方法
422常用靜電防護器材
43案例分析
本章小結
思考題
第5章5S管理與SMT生產工藝文件
515S管理
5115S管理基礎
5125S管理的實施
52SMT生產工藝文件
521工藝文件的分類和作用
522工藝文件的編制
本章小結
思考題
第6章表面組裝印製電路板
61表面組裝印製電路板基礎
611表面組裝印製電路板的特點
612表面組裝印製電路板基板材料
613銅箔的種類與厚度
62表面組裝印製電路板的設計原則
63表面組裝印製電路板設計的具體要求
631整體設計
632SMC/SMD焊盤設計
633元器件排列方向的設計
634焊盤與導線連接的設計
本章小結
思考題
第7章SMT生產線
71印刷機及印刷工藝
711常見印刷機介紹
712印刷質量檢驗和實操
72貼片機及印刷工藝
721貼片機簡介
722典型貼片機應用
723典型貼片機編程
724貼裝質量檢驗和實操
73再流焊機及焊接工藝
731再流焊工藝概述
732典型再流焊機應用
733再流焊機軟件操作
734常見機器故障和焊接質量檢驗
本章小結
思考題
第8章綜合實訓項目
81DT830B型數字萬用表手工貼片安裝
811實訓項目簡介
812萬用表的安裝步驟
82簡易電子琴的製作
821實訓項目簡介
822實訓步驟
823項目推進方式
參考文獻