滿額折
三維存儲芯片技術（簡體書）
- 系列名：新視野電子電氣科技叢書
- ISBN13：9787302531340
- 出版社：清華大學出版社(大陸)
- 作者：(聖馬)里諾‧米歇洛尼
- 裝訂／頁數：平裝／279頁
- 規格：24cm*17cm (高/寬)
- 版次：一版
- 出版日：2020/02/01
相關商品
商品簡介
商品簡介
3D是一種全新的技術，不僅是因為它的多層結構，還因為它是一種基於新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3D FLASH的市場趨勢後，本書的2～8章介紹3D FlASH的工作原理、新技術以及應用架構，包括電荷俘獲和浮柵技術(包括可靠性和可縮小性這兩種性質在兩種技術之間的對比，以及大量不同的材料和垂直架構)、3D堆疊NAND、BiCS和P-BICS、3D浮柵技術、3D VG NAND3D先進架構和RRAM交叉點陣列等。第9～12章探討了3D FLASH的系統級先進技術，包括多級存儲和芯片堆疊等封裝技術創新；基於低密度奇偶校驗碼的最新商業解決方案的演化進程；TLC/QLC與若干3D層的組合需要的非對稱代數碼和非二進制LDPC碼等校正技術；以及從系統的角度看3D Flash的含義。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。