2020半導體產業年鑑
- ISBN13:9789862643433
- 替代書名:2020 Semiconductor industry yearbook
- 出版社:工研院產科國際所
- 作者:江柏風-等作; 黃慧修-主編
- 裝訂/頁數:平裝/230頁
- 規格:26cm*19cm*1.5cm (高/寬/厚)
- 出版日:2020/07/01
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商品簡介
台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC 產業產值全球第二,為領導產業發展方向的指標國家之一,其中台灣的晶圓代工及IC 封測產業產值均為全球第一、IC 設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際,台灣IC 產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作,其中IC 設計業著墨於消費型及通訊產品,正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC 製造業以專業晶圓製造服務國際市場,持續投入研發與拓增產能、IC 封測深耕全球市場,加緊高階封測技術發展,打造國際不可或缺的台灣IC 產業量。
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