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出版日期


2021年 (1)
2017~2018 (1)

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裝訂方式


平裝 (2)

作者


蔡明忠、林均翰、研華股份有限公司 (1)
鄭正元、江卓培、林宗翰、林榮信、蔡明忠、賴維祥、鄭逸琳、鄭中緯、蘇威年、陳怡文、賴信吉、許郁淞、陳宇恩、宋震國、李知蓁、許啟彬、張雅竹、陳昭舜、陳俊名、葉雲鵬、劉紹麒、錢啟文、謝子榆、趙育德、AAMER NAZIR、AJEET KUMAR (1)

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全華圖書 (2)

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2筆商品,1/1頁

1.3D列印-積層製造技術與應用

作者:鄭正元;江卓培;林宗翰;林榮信;蔡明忠;賴維祥;鄭逸琳;鄭中緯;蘇威年;陳怡文;賴信吉;許郁淞;陳宇恩;宋震國;李知蓁;許啟彬;張雅竹;陳昭舜;陳俊名;葉雲鵬;劉紹麒;錢啟文;謝子榆;趙育德;AAMER NAZIR;AJEET KUMAR  出版社:全華圖書  出版日:2021/04/08 裝訂:平裝

積層製造技術是一種層層堆疊成型技術,直至最近由2010年後,創客運動風起雲湧,因應低價低耗材與低營運成本需求,而發展眾多桌上型技術,被廣泛稱為3D列印技。本書由台灣產學研各領域專家學者合力完成,陣容堅強,完整收錄積層製造七大技術與應用,在生活中食、衣、住、行、育、樂、醫療等應用也都有完整的介紹,另外也收錄了3D列印創客(Maker)經驗與教學分享,適合創新、創業者學習,本書更是適合準備3D列印工程

定價:680元   優惠價: 9612

庫存:3

2.快速建立物聯網架構與智慧資料擷取應用

作者:蔡明忠;林均翰;研華股份有限公司  出版社:全華圖書  出版日:2018/11/15 裝訂:平裝

智慧機械計畫是迎接工業4.0時代推動的方案之一,透過智慧設備/智慧製造技術的發展,激發產業創新風氣與研發能量,落實產業發展目標。而設備連網基層之全面感知與智慧感測為是關鍵技術之一。本書內容分為三篇,在第一篇介紹常用自動化感測元件、數位類比轉換、與智慧資料擷取的一些基本概念;第二篇說明ADAM-4000系列、ADAM-6000系列及WISE-4000系列的功能,並瞭解與Modbus應用;第三篇為綜合

定價:520元   優惠價: 9468

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