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魅麗。花火原創小說66折起

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$800以上 (5)

出版日期


2022~2023 (1)
2016年以前 (3)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


白蓉生 (5)

出版社/品牌


台灣電路板協會 (5)

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5筆商品,1/1頁
5G與高速電路板
滿額折

1.5G與高速電路板

作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2022/06/01 裝訂:平裝
第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的,5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外,其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。
定價:2300 元, 優惠價:95 2185
庫存:4
2009年版電路板術語手冊

2.2009年版電路板術語手冊

作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2009/11/01 裝訂:平裝
乾膜或濕膜的成像(Imaging)過程中,都要經過1% Na2CO3的Developing過門,絕大多數的業者們開口閉口都說成了“顯影”,甚至連正式文件廠房掛牌也都大字照寫,其實全都錯了!需知影像處理,底片上是影、板子銅面上難道不是像嗎。母片翻成子片才叫做顯影,而再轉印到板面上當然是顯像了。耳熟卻不詳的Dk、Df、阻燃、平行半角、負型光阻等等術語,您能說得出個所以然嗎?本書將為您抽絲剝繭娓娓道來。
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電路板與無鉛焊接

3.電路板與無鉛焊接

作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2007/08/01 裝訂:平裝
您是否知道:1.無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63,且露銅變大、填孔不足、空洞又多?原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%,內聚力增強之際,向外向上擴展的力道當然就不足了。2.“無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板,對嗎?其實只對了一半,正確觀念是SAC 305熔點上升,沾錫(W
絕版無法訂購
電路板微切片手冊

4.電路板微切片手冊

作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2006/12/01 裝訂:平裝
按國際PCB品質規範IPC-6012B的所指明,電路板微切片檢驗只需在放大100倍的 視野內觀察即可。一旦發生爭議時,可再於放大200倍的畫面中進行雙方仲裁性的檢查。一般性QC或QA級微切片,為了大量產出限時完工甚至欠缺熟手下,粗糙的畫面中只能看到部份概況,細節與真相幾乎永難大白。本書共列全彩清晰圖片千餘幀,並詳細說明來龍去脈,有助於自學。
絕版無法訂購
電路板與載板術語手冊
滿額折

5.電路板與載板術語手冊

作者:白蓉生  出版社:台灣電路板協會  出版日:2020/01/01 裝訂:平裝
隨著近10年科技的日新月異,電路板下游終端產品對封裝載板、高頻高速電路板需求增加,電路板術語因此也有了新的名詞與應用。為此,白老師將此本電路板產業界的基礎字典,再次做了重新的詮釋,本書共收納新詞214則,加上前版全書已達2010則的配圖細說專業術語。大量納入封裝載板(Carrier)的術語,因而特將書名改為『電路板與載板術語手冊』,至於全書的彩色圖表則更從二版的1173圖續增750圖而達1923圖
定價:3000 元, 優惠價:95 2850
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

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