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$800以上 (1)

出版日期


2020~2021 (1)

裝訂方式


平裝 (1)

作者


蘇文彥 (1)

出版社/品牌


全華圖書 (1)

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5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介
滿額折

1.5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

作者:蘇文彥  出版社:全華圖書  出版日:2021/08/12 裝訂:平裝
介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程,進行系統式地介紹,期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求,以及在製板廠中遇到的問題,能夠對其做探討及解決。
定價:1500 元, 優惠價:95 1425
庫存:1

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