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$800以上 (2)

出版日期


2018~2019 (1)
2016年以前 (1)

裝訂方式


平裝 (2)

作者


Rao Tummala (1)
Rao Tummala/ Eugene J. Rymaszewski/ Alan G. Klopfenstein (1)

出版社/品牌


McGraw-Hill (1)
Springer Verlag (1)

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2筆商品,1/1頁
Fundamentals of Microsystems Packaging

1.Fundamentals of Microsystems Packaging

作者:Rao Tummala  出版社:McGraw-Hill  出版日:2019/03/08 裝訂:平裝
A fully updated, comprehensive guide to electronic packaging technologies This thoroughly revised resource offers rigorous and complete coverage of microsystems packaging at both the device and system
若需訂購本書,請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。
Microelectronics Packaging Handbook ― Technology Drivers

2.Microelectronics Packaging Handbook ― Technology Drivers

作者:Rao Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein  出版社:Springer Verlag  出版日:2012/10/23 裝訂:平裝
Technology Drivers Part I.
若需訂購本書,請電洽客服
02-25006600[分機130、131]。

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