多層印製板製作工藝（簡體書）

《多層印制板制作工藝》涉及了電子學、機械工程、流體力學、熱動力學、化學、物理學、冶金學和光學等相關領域的專業知識，基本涵蓋了印制線路板生產的全過程，它不僅包括了印制線路板的制造、組裝和檢測，還包括了可靠性和質量檢驗等方面的知識內容。《多層印制板制作工藝》分為6章，每章都涵蓋了其相關領域的內容，便于閱讀理解，每章的內容按照所介紹工藝知識的先後順序展開。

第1章 緒論 1.1 印制線路的基本知識 1.1.1 初步認識印制線路1.1.2 印制線路板制造技術發展歷史 1.1.3 印制線路板的種類及制造工藝 1.1.4 印制線路制造行業術語 1.2 印制線路的發展 習題 第2章 覆銅板 2.1 覆銅板的介電層 2.1.1 樹脂（Resin） 2.1.2 玻璃纖維 2.2 覆銅板的銅箔 2.2.1 傳統銅箔 2.2.2 新型銅箔及其發展方向 2.3 多層板用半固化片（P.P片） 2.3.1 半固化片性能指標 2.3.2 半固化片的特性與選擇 2.3.3 半固化片的存儲特性 2.3.4 半固化片的新技術、新品種發展 習題 第3章 生產前的準備工作 3.1 有關PCB板名詞的定義 3.2 生產前的準備流程 3.2.1 客戶必須提供的數據 3.2.2 資料審查 3.2.3 開始生產前的設計 3.3 印制線路光繪工藝 3.3.1 光繪的數據格式 3.3.2 光繪工藝 3.2.3 暗房處理技術 習題 第4章 多層印制板的制造工藝 4.1 內層制作工藝與檢驗 4.1.1 內層制作過程 4.1.2 內層檢測 4.2 層壓工藝 4.2.1 層壓流程 4.2.2 各制作過程說明 4.3 數控鉆孔工藝 4.4 鍍通孔工藝（孔金屬化）4.4.1 孔金屬化制造流程 4.4.2 厚化銅 4.4.3 直接電鍍（Direct-plating）4.5 外層制作工藝 4.6 二次銅工藝（線路鍍銅、圖形電鍍）4.7 蝕刻工藝 4.8 外層檢查 4.9 盲/埋孔工藝 習題 第5章 多層印制板表面涂覆工藝 5.1 阻焊工藝 5.2 金手指及噴錫工藝 5.3 其他焊盤表面處理工藝（護銅劑OSP，化學鎳金） 習題第6章 多層印制板的成形、最後檢驗和包裝 6.1 成形工藝 6.2 導電性能測試 6.3 最終檢驗 6.3.1 檢查項目 6.3.2 相關標準 6.4 包裝工藝 習題 附錄A 印制線路板術語中英對照簡表 附錄B 印制線路詞匯參考文獻