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Materials Reliability in Microelectronics IX：VOLUME563
商品資訊
系列名：MRS Proceedings
ISBN13：9781558994706
出版社：CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
作者：Edited by Cynthia A. Volkert ; Ad H. Verbruggen ; Dirk D. Brown
出版日：1999/10/01
裝訂／頁數：平裝／311頁
版次：1
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商品簡介
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商品簡介
These proceedings contain 47 of the 79 papers presented at the April 1999 symposium. The main subjects are solder and barrier layer reliability, electromigration modeling, electromigration in interconnects, advanced measurement techniques, mechanical behavior of back-end materials, and adhesion and fracture. Topics include fracture of a lead-tin and a tin-silver solder under combined tensile shear loading, simulation of electromigration induced atomic transport in Al-Cu alloys, a study of void motion in passivated aluminum interconnects, the methodology of numerical etching, and fatigue of silane bonded epoxy/glass interfaces. Annotation c. Book News, Inc., Portland, OR (booknews.com)
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