滿額折
Solder Joint Technology ― Materials, Properties, and Reliability
商品資訊
系列名：SPRINGER SERIES IN MATERIALS SCIENCE
ISBN13：9780387388908
出版社：Springer Verlag
作者：King-Ning Tu
出版日：2007/06/22
裝訂／頁數：精裝／368頁
規格：24.1cm*16.5cm*2.5cm (高/寬/厚)
定價
：NT$ 14499 元若需訂購本書，請電洽客服 02-25006600[分機130、131]。
商品簡介
相關商品
商品簡介
The European Union’s directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
今日66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
外文書商品之書封，為出版社提供之樣本。實際出貨商品，以出版社所提供之現有版本為主。部份書籍，因出版社供應狀況特殊，匯率將依實際狀況做調整。
無庫存之商品，在您完成訂單程序之後，將以空運的方式為你下單調貨。為了縮短等待的時間，建議您將外文書與其他商品分開下單，以獲得最快的取貨速度，平均調貨時間為1~2個月。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。