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SMT工藝（簡體書）
商品資訊
系列名：全國高等職業教育規劃教材
ISBN13：9787111533214
出版社：機械工業出版社
作者：劉新
出版日：2016/05/01
裝訂／頁數：平裝／216頁
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次：1
商品簡介
目次
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商品簡介
本書以滿足表面組裝技術（Surface Mounted Technology, SMT）生產企業對SMT崗位能力要求為目標，以任務為驅動、專案為導向進行編寫，注重理論與實踐相結合，系統地介紹了SMT工藝流程，詳細介紹了SMT製造核心工藝流程實施方法，具有較強的工程實踐指導性。
本書主要內容包括：認知SMT工藝及SMT生產線、識別及檢測常用電子元器件、學會使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機、學會貼片膠塗敷工藝、掌握貼片設備及貼片工藝、掌握焊接設備及焊接工藝和掌握SMT工藝品質管制方法。
本書既可作為高等職業院校、中等職業學校電子製造專業教材，也可作為電子製造工程專業培訓教材，以及電子製造工程技術人員的參考資料。
本書主要內容包括：認知SMT工藝及SMT生產線、識別及檢測常用電子元器件、學會使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機、學會貼片膠塗敷工藝、掌握貼片設備及貼片工藝、掌握焊接設備及焊接工藝和掌握SMT工藝品質管制方法。
本書既可作為高等職業院校、中等職業學校電子製造專業教材，也可作為電子製造工程專業培訓教材，以及電子製造工程技術人員的參考資料。
目次
出版說米
前言
能力單元1 認知SMT工藝及SMT生產線
任務1 瞭解SMT
任務2 熟悉SMT工藝流程
任務3 瞭解SMT生產線及其生產環境
知識拓展 中國SMT產業的未來發展
重點鞏固
能力單元2 識別及檢測常用電子元器件
任務1 瞭解表面組裝元器件
任務2 識別和檢測電阻器
任務3 識別和檢測電容器
任務4 識別和檢測電感器
任務5 識別和檢測常見的半導體元器件
知識拓展 現代電子元器件的封裝發展
重點鞏固
能力單元3 學會使用SMT工藝中的輔助材料
任務1 學會使用焊接材料
任務2 學會使用助焊劑
任務3 學會使用貼片膠
知識拓展 無鉛焊接材料的發展
重點鞏固
能力單元4 掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機
任務1 掌握SMT焊膏印刷工藝
任務2 學會焊膏印刷機的操作
任務3 焊膏印刷工藝的品質管理
知識拓展 新型焊膏印刷技術
重點鞏固
能力單元5 學會貼片膠塗敷工藝
任務1 貼片膠的塗敷
任務2 點膠機的操作
知識拓展 絲網印刷技術的革命性突破
重點鞏固
能力單元6 掌握貼片設備及貼片工藝
任務1 認識貼片機
任務2 學會操作貼片機
任務3 掌握貼片工藝中的品質控制
知識拓展 主要貼片機製造商
重點鞏固
能力單元7 掌握焊接設備及焊接工藝
任務1 熟悉波峰焊工藝
任務2 掌握回流焊工藝
知識拓展 綠色電子製造
重點鞏固
能力單元8 掌握SMT工藝品質管制方法
任務1 瞭解SMT品質檢測內容
任務2 熟悉常用檢測技術及返修方法
任務3 熟悉SMT生產中的品質管理
知識拓展 十大筆記本式電腦代工廠商
重點鞏固
參考文獻
前言
能力單元1 認知SMT工藝及SMT生產線
任務1 瞭解SMT
任務2 熟悉SMT工藝流程
任務3 瞭解SMT生產線及其生產環境
知識拓展 中國SMT產業的未來發展
重點鞏固
能力單元2 識別及檢測常用電子元器件
任務1 瞭解表面組裝元器件
任務2 識別和檢測電阻器
任務3 識別和檢測電容器
任務4 識別和檢測電感器
任務5 識別和檢測常見的半導體元器件
知識拓展 現代電子元器件的封裝發展
重點鞏固
能力單元3 學會使用SMT工藝中的輔助材料
任務1 學會使用焊接材料
任務2 學會使用助焊劑
任務3 學會使用貼片膠
知識拓展 無鉛焊接材料的發展
重點鞏固
能力單元4 掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機
任務1 掌握SMT焊膏印刷工藝
任務2 學會焊膏印刷機的操作
任務3 焊膏印刷工藝的品質管理
知識拓展 新型焊膏印刷技術
重點鞏固
能力單元5 學會貼片膠塗敷工藝
任務1 貼片膠的塗敷
任務2 點膠機的操作
知識拓展 絲網印刷技術的革命性突破
重點鞏固
能力單元6 掌握貼片設備及貼片工藝
任務1 認識貼片機
任務2 學會操作貼片機
任務3 掌握貼片工藝中的品質控制
知識拓展 主要貼片機製造商
重點鞏固
能力單元7 掌握焊接設備及焊接工藝
任務1 熟悉波峰焊工藝
任務2 掌握回流焊工藝
知識拓展 綠色電子製造
重點鞏固
能力單元8 掌握SMT工藝品質管制方法
任務1 瞭解SMT品質檢測內容
任務2 熟悉常用檢測技術及返修方法
任務3 熟悉SMT生產中的品質管理
知識拓展 十大筆記本式電腦代工廠商
重點鞏固
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