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ANSYS Icepak進階應用導航案例(附光碟)（簡體書）
商品資訊
系列名：萬水ANSYS技術叢書
ISBN13：9787517045434
出版社：中國水利水電出版社(水利電力出版社)
作者：王永康; 張義芳
出版日：2016/07/18
裝訂／頁數：平裝／324頁
附件：附光碟
規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
本書是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的高級應用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對 強迫風冷主機殼熱模擬的影響、電路板類比方法對外太空電子主機殼熱類比的影響、風冷主機殼不同模擬方法的比較；同時詳細講解ＩＣ封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網路熱阻的提取、風冷主機殼散熱器的優化計算、水冷板熱模擬計算、熱電製冷TEC熱類比計算、ANSYS Icepak對電子主機殼恒溫控制的類比計算、散熱孔不同模擬方法對主機殼熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟體的耦合類比計算。另外，本書附帶有學習光碟，包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型（包 括計算結果），計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現，最大限度地提高讀者的學習效率ꎮ 案例模型對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟體將有很大的説明。通過本書16個專題案例的學習，可以提高使用ANSYS Icepak的水準和能力。
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