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本書以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎，內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等，內容涵蓋了電結晶理論、高速鍍、化學鍍、脈衝鍍和複合鍍等，重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等，系統地介紹了國內外常用及最新前沿電鍍填盲孔及填通孔製備原理、技術特點與工藝等，盡可能彙集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術。本書適用於所有從事電子電鍍、化學鍍的生產，教學和科研人員閱讀。
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