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車規級芯片技術（簡體書）
商品資訊
ISBN13：9787302643333
出版社：清華大學出版社(大陸)
作者：姜克; 吳華強; 黃晉; 何虎
出版日：2024/01/06
裝訂／頁數：平裝／500頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
當前，以智能化、電動化為重要特徵的“新四化”趨勢給全球汽車產業帶來了重大的變革，也使各類汽車芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，我國是車規級芯片需求**的市場，但絕大多數芯片需要依賴進口。車規級芯片對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，隨之帶來行業的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘進一步提高，是我國“十四五”期間的重要發展方向和關注焦點之一。
本書是國內迄今為止相當全面、系統介紹車規級芯片產業發展、相關標準及設計技術的圖書，也是首本從汽車行業和芯片行業兩個視角對車規級芯片進行介紹的圖書。本書首先從汽車電子的角度出發，介紹汽車電子與芯片、汽車電子可靠性要求、車規級芯片標準等； 然後聚焦于車規級芯片設計，內容涵蓋芯片設計基礎、車規級芯片功能安全設計、芯片可靠性問題、車規級芯片可靠性設計、車規級芯片工藝與製造、車規級芯片的可靠性生產管理、車規級芯片與系統測試認證等。
本書可作為高等學校集成電路、電子工程、汽車電子、電力電子等相關專業的研究生教材，也可作為汽車芯片相關領域工程技術人員的參考書。
本書是國內迄今為止相當全面、系統介紹車規級芯片產業發展、相關標準及設計技術的圖書，也是首本從汽車行業和芯片行業兩個視角對車規級芯片進行介紹的圖書。本書首先從汽車電子的角度出發，介紹汽車電子與芯片、汽車電子可靠性要求、車規級芯片標準等； 然後聚焦于車規級芯片設計，內容涵蓋芯片設計基礎、車規級芯片功能安全設計、芯片可靠性問題、車規級芯片可靠性設計、車規級芯片工藝與製造、車規級芯片的可靠性生產管理、車規級芯片與系統測試認證等。
本書可作為高等學校集成電路、電子工程、汽車電子、電力電子等相關專業的研究生教材，也可作為汽車芯片相關領域工程技術人員的參考書。
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