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165反詐騙

古典詩詞的女兒-葉嘉瑩

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$400~$599 （1）
出版日期
2016年以前 （1）
作者
（美）哈拍（Herper、C.A.） （1）
出版社/品牌
化學工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
電子封裝技術叢書-電子封裝材料與工藝（簡體書）
1.

電子封裝技術叢書-電子封裝材料與工藝（簡體書）

作者：(美)哈拍(Herper; C.A.)  出版社：化學工業出版社  出版日：2006/03/01 裝訂：平裝
本書由工作在電子封裝第一線的各方面專家編寫，內容涉及電子封裝及相關領域的材料與工藝，包括半導體、塑料、橡膠、復合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層、印制電路板制造、混合微電路與多芯片模塊的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和涂層以及熱管理材料及系統等各種工藝技術，較充分反映了當前電子封裝各方面的先進材料與工藝，不僅理論分析充分，而且有豐富的實踐
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