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商品定價

$800以上 (2)
出版日期

2016年以前 (2)
作者

王英裕,張怡雯,陳玲君,陳玲蓉,陳梅鈴等… (1)
王英裕,王舒嬿,唐慧琪,陳玲蓉,陳梅鈴等… (1)
出版社/品牌

財團法人工業技術研究院 (2)

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2013半導體產業與應用年鑑(電子書)
  • 電子書
作者:王英裕; 張怡雯; 陳玲君; 陳玲蓉; 陳梅鈴等…  出版社:財團法人工業技術研究院  出版日:2013/01/01 裝訂:電子書
2013全球半導體產業情勢預測 2012年全球半導體市場主要受到歐債危機以及美國財政懸崖的不確定性,整體規模為2,916億美元,較2011年2,995億美元衰退2.7%。但在行動運算趨勢驅動下,2013年智慧行動裝置市場仍蓬勃發展,給半導體產業前景帶來新的希望。預估2013年全球半導體市場會有3.9%的成長。 台灣穩佔全球產業龍頭優勢 台灣自從台積電從事晶圓代工起,便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試,其中IC製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性、速度、低成本之競爭優勢。2012年台灣IC設計產值市佔率全球排名第二名,僅次於美國。而台灣晶圓代工產值與IC封測產值的市佔率都是全球排名第一名。 台灣IC產業成長樂觀 2012年台灣IC產業產值達新台幣16,342億元,較2011年僅成長4.6%。主要是受到DRAM價格不佳及全球版圖重整的影響,使得台灣記憶體產值衰退15.4%。展望2013年,在全球經濟回穩帶動下,DRAM價格回穩,台灣IC各次產業均有不錯的成長表現,預估台灣IC產業產值可達新台幣17,856億元,較2012年成長9.3%。 2013半導體產業與應用年鑑 完整揭露產業全貌 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已二十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組系統IC與製程研究部負責規劃與編撰,研究團隊詳實紀錄了國內外之重要產業動態及變革,針對產業重大議題進行剖析,並予以審慎評估預測與建議,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。 必買特色 1.完整描繪產業結構與供應鏈態樣,內容簡潔扼要、完整精實。 2.回顧與展望至少三年趨勢走向,使您能全盤熟悉產業內容。 3.精心整理各產業專有名詞中英對照表、大事紀、廠商名錄,實用性高。 4.悉心彙整百幅以上精美圖表,以圖像說明使您更輕鬆洞悉產業。
閱讀器:書紐電子書
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
2013通訊產業與應用年鑑(電子書)
  • 電子書
作者:王英裕; 王舒嬿; 唐慧琪; 陳玲蓉; 陳梅鈴等…  出版社:財團法人工業技術研究院  出版日:2013/01/01 裝訂:電子書
應用服務新型態 帶來通訊產業大轉型 智慧行動終端的快速普及與4G商轉在全球的拓展,帶動雲端運算與行動裝置的相互結合,發展出多元且饒富創意的服務應用與營運模式;影音匯流的需求促進寬頻服務及設備的創新和成長。而通訊產業整體作為支撐此應用服務發展的基石之一,將從此變革終獲得新的可能與動力。 競爭力不足 業界面臨挑戰 我國投入通訊產業發展多年,技術掌握、設計研發及生產製造在國際間占有重要地位。然而2012年因未能如期掌握智慧行動終端市場變化再加上歐美需求不振的影響,導致我國通訊產值較2011年約有一成的衰退。因此如何能夠在原有的基礎上發揮,進而從此雲端服務的發展中提升我國產業的競爭力,使業者能在全球產業鏈中站穩腳步,乃是我國產官學研必須共同面對的議題。 2013通訊產業與應用年鑑 完整揭露產業全貌 工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)承經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」委託,長期投入通訊產業與市場相關研究。由本中心電子與系統組通訊系統研究部負責本年鑑的規劃與編撰,研究團隊詳實紀錄了國內外之重要產業動態及變革,針對產業重大議題進行剖析,並予以審慎評估預測與建議,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣通訊產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。 必買特色 1. 完整描繪產業結構與供應鏈態樣,內容簡潔扼要、完整精實。 2. 回顧與展望至少三年趨勢走向,使您能全盤熟悉產業內容。 3. 精心整理各產業專有名詞中英對照表、大事紀、廠商名錄,實用性高。 4. 悉心彙整百幅以上精美圖表,以圖像說明使您更輕鬆洞悉產業。
閱讀器:書紐電子書
定價:6000 元, 優惠價:1 6000

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