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165反詐騙

古典詩詞的女兒-葉嘉瑩

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商品類型
原文書 （20）
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （22）
庫存狀況
無庫存 （22）
商品定價
$400~$599 （2）
$800以上 （20）
出版日期
2024年 （3）
2022~2023 （3）
2020~2021 （3）
2018~2019 （3）
2016~2017 （2）
2016年以前 （8）
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裝訂方式
平裝 （12）
精裝 （10）
作者
John H. Lau （9）
John Lau （2）
John Minford (EDT)/ Joseph S. M. Lau (EDT) （2）
(美)John H. Lau、曹立強 （1）
(英)John Lau （1）
;Chan, Kevin Ka Shing,Lau, Elsa Ngar Sze (The Education University of Hong Kong, HK),Lee, John Chi-Kin (The Education University of Hong Kong, Hong Kong) （1）
Beth Lau/ John Keats （1）
Hon-lun Helan Yang/ Simo Mikkonen/ John Winzenburg/ Frederick Lau (EDT) （1）
John Lau (EDT) （1）
L. Stephen Lau/ John F. Mink （1）
Lau John H. Lau （1）
Usamaru Furuya/ John Werry (TRN)/ Bill Schuch (ILT)/ Fawn Lau (CON)/ Daniel Gillespie (EDT) （1）
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出版社/品牌
Springer Nature （6）
Columbia Univ Pr （2）
Univ of Hawaii Pr （2）
Bloomsbury Academic UK （1）
McGraw-Hill （1）
McGraw-Hill Professional Pub （1）
PBKTYFRL （1）
Springer Nature B.V. （1）
Springer Pub Co （1）
Springer Verlag （1）
Springer Verlag, Singapore （1）
Univ Pr of Florida （1）
Viz （1）
中國紡織出版社 （1）
科學出版社 （1）
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三民網路書店 / 搜尋結果

共22筆商品，1/2頁
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
滿額折
1.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：Lau John H. Lau  出版社：Springer Nature B.V.  出版日：2023/03/28 裝訂：平裝
無庫存，下單後進貨(到貨天數約45-60天)
定價：2199 元， 優惠價：95 2089
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories: Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery
2.

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories: Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery

作者：John Lau  出版社：Bloomsbury Academic UK  出版日：2019/01/20 裝訂：平裝
Long since regarded as an inessential object that simply adds to the beauty, convenience or effectiveness of an outfit, accessories are now considered key items in a fashion collection and as stand-al
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3d Ic Integration and Packaging
3.

3d Ic Integration and Packaging

作者：John Lau  出版社：McGraw-Hill  出版日：2015/09/04 裝訂：精裝
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods and solutions, featuring detailed examples and real-world applicationsSemiconductor manufacturers are continuously seeking new paths to
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02-25006600[分機130、131]。
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Semiconductor Advanced Packaging
4.

Semiconductor Advanced Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2021/06/09 裝訂：精裝
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Through-Silicon Vias (TSVS) for 3D Integration
5.

Through-Silicon Vias (TSVS) for 3D Integration

作者：John H. Lau  出版社：McGraw-Hill Professional Pub  出版日：2012/09/20 裝訂：精裝
The latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuitsThrough-Silicon Vias (TSVs) for 3D Integration covers cutting-edge developments in 3D ICs—essential for the development of low-cost,
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
6.

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2024/06/19 裝訂：精裝
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
7.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2023/03/11 裝訂：精裝
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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
8.

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

作者：John Lau (EDT)  出版社：Springer Verlag  出版日：2012/04/30 裝訂：平裝
Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications. In order to
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
9.

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2024/03/29 裝訂：平裝
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Fan-Out Wafer-Level Packaging
90折
10.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Pub Co  出版日：2018/12/16 裝訂：平裝
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling tec
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定價：6599 元， 優惠價：9 5939
時裝設計元素：配飾設計（簡體書）
滿額折
11.

時裝設計元素：配飾設計（簡體書）

作者：(英)John Lau  出版社：中國紡織出版社  出版日：2017/01/01 裝訂：平裝
《時裝設計元素：配飾設計》中提到配飾作為人身體的延伸和擴展，是具有為人提供保護、隱藏或炫耀身體部位的功能並、可拆除的配件。配飾是彰顯穿戴者身份的、有影響力的符號。但是，在閒置不用時，配飾也必須能夠自成一體，顯示其無與倫比的存在，展露其獨特的魅力。《時裝設計元素：配飾設計》還描繪了當今配飾設計師的從業歷程，這些昔日的傳統專業工匠已成功轉變為當今21世紀的時尚風格領導者。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：468 元， 優惠價：87 407
Semiconductor Advanced Packaging
12.

Semiconductor Advanced Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2022/06/01 裝訂：平裝
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Keats's Paradise Lost
13.

Keats's Paradise Lost

作者：Beth Lau; John Keats  出版社：Univ Pr of Florida  出版日：1998/06/01 裝訂：精裝
This edition and analysis of Romantic poet John Keats's marginalia written in his personal copy of Milton's epic poem makes available all of his annotations and textual markings, with accompanying dis
無庫存，下單後進貨(到貨天數約30-45天)
定價：3597 元， 優惠價：1 3597
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
14.

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

作者：John H. Lau  出版社：Springer Nature  出版日：2021/06/13 裝訂：平裝
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Fan-Out Wafer-Level Packaging
15.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

作者：John H. Lau  出版社：Springer Verlag; Singapore  出版日：2018/04/13 裝訂：精裝
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02-25006600[分機130、131]。
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Hydrology of the Hawaiian Islands
16.

Hydrology of the Hawaiian Islands

作者：L. Stephen Lau; John F. Mink  出版社：Univ of Hawaii Pr  出版日：2006/10/01 裝訂：精裝
Lau (emeritus, civil engineering, U. of Hawai'i) and Mink (a former engineering consultant with Mink and Yuen, Inc) introduce the fundamentals of hydrology in the Hawaiian islands. They begin with an
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定價：3050 元， 優惠價：1 3050
集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）
17.

集成電路三維系統集成與封裝工藝(中文導讀)（簡體書）

作者：(美)John H. Lau; 曹立強  出版社：科學出版社  出版日：2017/03/31 裝訂：平裝
本書系統討論了用於電子、光電子和MEMS器件的三維集成技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，並詳盡討論了三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論了TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、晶片/晶片鍵合技術、晶片/晶圓鍵合技術、晶圓/晶圓
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Classical Chinese Literature: An Anthology of Translations : From Antiquity to the Tang Dynasty
18.

Classical Chinese Literature: An Anthology of Translations : From Antiquity to the Tang Dynasty

作者：John Minford (EDT); Joseph S. M. Lau (EDT)  出版社：Columbia Univ Pr  出版日：2002/03/01 裝訂：平裝
The summation of more than two thousand years of one of the world's most august literary traditions, this volume also represents the achievements of four hundred years of Western scholarship on China.
無庫存，下單後進貨(到貨天數約30-45天)
定價：3600 元， 優惠價：1 3600
Classical Chinese Literature: An Anthology of Translations, from Antiquity to the Tang Dynasty
19.

Classical Chinese Literature: An Anthology of Translations, from Antiquity to the Tang Dynasty

作者：John Minford (EDT); Joseph S. M. Lau (EDT)  出版社：Columbia Univ Pr  出版日：2000/08/01 裝訂：平裝
The summation of more than two thousand years of one of the world's most august literary traditions, this volume also represents the achievements of four hundred years of Western scholarship on China.
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Genkaku Picasso 3 ─ Shonen Jump Manga Edition
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20.

Genkaku Picasso 3 ─ Shonen Jump Manga Edition

作者：Usamaru Furuya; John Werry (TRN); Bill Schuch (ILT); Fawn Lau (CON); Daniel Gillespie (EDT)  出版社：Viz  出版日：2011/05/03 裝訂：平裝
Sometimes a picture can tell more than a thousand words.Reads R to L (Japanese Style) T+ audience. Having cheated death, Hikaru Hamura must save himself by using his artistic abilities to help others
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定價：450 元， 優惠價：1 450
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