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101.
SMT：表面組裝技術(第2版)（簡體書）
作者：
何麗梅
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2013/05/01
裝訂：
平裝
《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽取了部分讀者的意見與建議，注意了實用參考價值和適用面等問題，特別強調了生產現場的技能性指導。與第1版相比，《全國高等職業教育規劃教材．SMT：表面組裝技術（第2版）》充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。
定價：179 元，
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102.
SMT設備的操作與維護（簡體書）
作者：
左翠紅
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2013/01/06
裝訂：
平裝
本書是高等職業教育應用電子技術專業資源庫配套系列教材之一。
定價：174 元，
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103.
半導體製造技術導論(第2版)（簡體書）
作者：
蕭宏
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2013/01/01
裝訂：
平裝
《半導體製造技術導論（第2版）》共包括15章，第1章概述了半導體製造工藝；第2章介紹了基本的半導體工藝技術；第3章介紹了半導體器件、集成電路芯片，以及早期的製造工藝技術；第4章描述了晶體結構、單晶矽晶圓生長，以及矽外延技術；第5章討論了半導體工藝中的加熱過程；第6章詳細介紹了光學光刻工藝；第7章討論了半導體製造過程中使用的等離子體理論；第8章討論了離子注入工藝；第9章詳細介紹了刻蝕工藝；第10章介紹了基本的化學氣相沉積（CVD）和電介質薄膜沉積工藝，以及多孔低k電介質沉積、氣隙的應用、原子層沉積（ALD）工藝過程；第11章介紹了金屬化工藝；第12章討論了化學機械研磨（CMP）工藝；第13章介紹了工藝整合；第14章介紹了先進的CMOS、DRAM和NAND閃存工藝流程；第15章總結了本書和半導體工業未來的發展。．
定價：414 元，
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104.
現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2012/08/01
裝訂：
平裝
本書是新出版不久的《現代電子裝聯工藝可靠性》一書的補充和姊妹篇。已出版的《現代電子裝聯工藝可靠性》為從事電子制造和用戶服務等行業的工程師提供了解決電子裝聯工藝缺陷及故障形成機理方面問題的技術基礎。而本書則是一本可供他們參考的典型案例積累，并告訴讀者如何通過分析和歸納采取正確的解決措施。撰寫本書的目的，就是為目前正在從事現代電子制造的工藝工程師、質量工程師、用戶服務工程師提供一套電子裝聯工藝缺陷及故
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105.
半導體製造技術（簡體書）
作者：
(美)夸克
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2012/07/01
裝訂：
平裝
本書詳細追述了半導體發展的歷史并吸收了各種新技術資料，學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章，根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關于質量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。
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106.
電子SMT製造技術與技能（簡體書）
作者：
龍緒明
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2012/07/01
裝訂：
平裝
為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書系統地論述了先進電子SMT製造技術與技能，並介紹了在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使讀者
定價：294 元，
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107.
日中中日半導體製造技術用語詞典（簡體書）
作者：
林少霖
出版社：
上海大學出版社
出版日：
2011/06/27
裝訂：
平裝
《日中中日半導體制造技術用語詞典》為“日中中日半導體制造技術用語詞典”，是提供給從事研究和開發半導體技術、閱讀日語半導體制造技術類書籍和雜志、學習專業知識、從事該類科技文獻和技術資料翻譯工作者作為專業用語參考的工具書。本詞典共收錄了大約3,500條有關半導體制造方面的專業詞匯，具有從日文或中文詞條中查閱解釋的雙向功能。《日中中日半導體制造技術用語詞典》主要收集了有關半導體制造技術方面的用語，包括半
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108.
半導體光電器件封裝工藝(附1DVD)（簡體書）
作者：
戰瑛
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2011/06/01
裝訂：
平裝
《半導體光電器件封裝工藝》(陳振源任總主編)針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯系實際的能力。 《半導體光電器件封裝工藝》適合中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光
定價：178 元，
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109.
半導體製造工藝（簡體書）
作者：
張淵
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2011/01/01
裝訂：
平裝
定價：156 元，
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110.
真空鍍膜技術（簡體書）
作者：
張以忱
出版社：
冶金工業出版社
出版日：
2009/09/01
裝訂：
平裝
全書共分10章，系統地闡述了真空鍍膜技術的基本概念和基礎理論、各種薄膜制備技術、設備及工藝、真空卷繞鍍膜技術、ITO導電玻璃真空鍍膜工藝，尤其重點介紹了一些近年來新出現的鍍膜方法與技術，如反應磁控濺射鍍膜技術、中頻磁控濺射鍍膜和非平衡磁控濺射鍍膜技術等；還詳細介紹了薄膜沉積及膜厚的監控與測量以及表面與薄膜分析檢測技術等方面的內容。本書具有很強的實用性，適合于真空鍍膜行業、薄膜與表面應用、材料工程、
定價：432 元，
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111.
真空鍍膜設備（簡體書）
作者：
張以忱
出版社：
冶金工業出版社
出版日：
2009/08/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹了真空鍍膜設備的設計方法與鍍膜設備各機構元件的設計計算、設計參數的選擇，其中重點、系統地介紹了磁控濺射靶的設計計算和濺射鍍膜的膜厚均勻性設計。全書共分13章，主要講解真空鍍膜室結構、鍍膜室工件架、真空鍍膜機的加熱與測溫裝置、真空鍍膜機的抽氣系統、真空室電和運動的導入結構、濺射鍍膜設備的充布氣系統、蒸發源、磁控濺射靶、濺射鍍膜的膜厚均勻性等方面的設計與計算。 本書有很強的實用性，適合真
定價：156 元，
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112.
半導體製造與過程控制基礎（簡體書）
作者：
(美)梅
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2009/01/01
裝訂：
平裝
本書詳細地研究并闡述了在高產量制造環境中，電子材料和供料轉換為完善的集成電路和電子產品的過程和方法。本書討論與微電子器件和電路的工業水平制造相關的問題，包括（但不限于）制造、過程控制、試驗設計、過程建模、產出建模和CIM（計算機集成制造）／CAM（計算機輔助制造）系統。本書包括對基本制造概念理論和實踐的描述，以及一些案例分析、典型問題和建議的練習。 本書可作為相關專業研究生的教材，也可在半導
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113.
可重入製造系統的控制（簡體書）
作者：
張潔
出版社：
科學出版社
出版日：
2009/01/01
裝訂：
平裝
本書主要從可重入制造系統的控制體系結構、控制方法和控制性能分析方法等角度對可重入制造系統控制問題進行介紹。重點介紹可重入制造系統的分層自適應控制體系結構、分層協同控制技術、重調度控制技術、預測控制系統控制的實驗證平臺和在企業車間的信息化系統進行介紹。實例驗證表明，本書提出的方法和技術可能效減少晶圓在制品庫存，縮短晶圓產品交貨期，提高半導體生產線的整體設備利用率，提高半導體企業的市場響應速度。 本
定價：330 元，
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114.
半導體器件新工藝（簡體書）
作者：
梁瑞林
出版社：
科學出版社
出版日：
2008/04/01
裝訂：
平裝
本書為“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹了單晶硅圓片的加工技術，大規模集成電路的設計制版、芯片加工與封裝檢驗技術，多種類型的半導體材料與器件的應用，及其未來的展望等內容。本書在內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的半導體制造技術方面的前沿知識，避免冗長的理論探討，體現了本書的實用性。 本書可以作為電子電路、微電子、半導體材料與器件、電子科學與技術等領域的工程技術人員以及
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115.
半導體製造基礎（簡體書）
作者：
(美)梅
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2007/11/01
裝訂：
平裝
本書在簡要介紹半導體制造流程的基礎上，著力從理論和實踐兩個方面對晶體生長、硅氧化、光刻、刻蝕、擴散、離子注入和薄膜淀積等主要制備步驟進行詳細探討。本書所有內容的講解都結合了計算機仿真和模擬工具，并將工藝模擬作為問題分析與討論的工具。 本書可作為高等院校微電子和材料科學等專業高年級本科生或者一年級研究生的教材。
定價：270 元，
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116.
矽微機械加工技術（簡體書）
作者：
埃爾溫斯波克
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2007/05/01
裝訂：
平裝
英國劍橋大學出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本關于微系統加工工藝方面的專著，作者MElwenspoek和HJansen等人從事過多年微系統加工工藝方面的研究工作，具有非常豐富的研究經驗。本書的主要內容包括：（1）硅的濕法腐蝕工藝及其物理機制的描述；（2）硅的表面微機械加工技術；（3）LIGA工藝；（4）硅硅直接鍵合工藝；（5）硅的干法腐蝕工藝及物理機制等，涵蓋了
定價：348 元，
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117.
半導體製造工藝基礎（簡體書）
作者：
(美)施敏
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梅凱瑞
出版社：
安徽大學出版社
出版日：
2007/04/01
裝訂：
平裝
本書介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體製造技術，其中包括製造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。本書適合于物理、化學、電子工程、化學工程和材料科學等專業本科高年級或碩士研究生一年級學生《集成電路製造》課程的教學。該課程授課時間為一個學期，不要求必須開設相應的實驗課。同時，本書也可供在半導體工業領域工作的工程師和科學家參考。 本書的第一章簡要回顧了半導體器件和關鍵技術的發展歷史，并介紹了基
定價：192 元，
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118.
光學投影曝光微納加工技術（簡體書）
作者：
姚漢民
出版社：
北京工業大學出版社
出版日：
2006/12/01
裝訂：
平裝
本書系統介紹主流光刻技術——光學投影光刻的工作原理、系統組成、應用和發展前景，詳細介紹投影光刻物鏡、掩模硅片對準、激光定位工件臺、分辨力增強技術以及整機集成。 全書共分七章，第一章為光學投影光刻基礎，介紹光學投影光刻的發展、分類，光學投影光刻的關鍵單元技術及分系統，光學投影光刻在微納加工技術中的應用；第二章為投影光刻的光學系統，包括投影物鏡、照明系統、調平調焦分系統；第三章介紹掩模硅片對
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119.
半導體封裝測試製造系統運行優化理論與技術（簡體書）
作者：
倪妍婷
出版社：
武漢大學出版社
裝訂：
平裝
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