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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （7）
商品狀況
可訂購商品 （6）
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （7）
商品定價
$200~$399 （6）
$400~$599 （1）
出版日期
2022~2023 （1）
2020~2021 （1）
2018~2019 （1）
2016~2017 （1）
2016年以前 （3）
裝訂方式
平裝 （6）
作者
龍緒明 （6）
關赫、龍緒明、李鋒 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （5）
機械工業出版社 （1）
西北工業大學出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共7筆商品，1/1頁
電子表面組裝技術：SMT（簡體書）
1.

電子表面組裝技術：SMT（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：電子工業出版社  出版日：2008/11/01 裝訂：平裝
本書系統論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術和電子整機制造工藝），設計篇（SMT總體設計和工藝設計、印制電路板設計、SMT可制造性和可測試設計、SMT設計制造常用軟件），制造篇（絲網印刷和點膠技術、貼片技術、焊接技術、SMT檢測技術、清洗和返修技術），高級篇（無鉛制程、微組裝技術、管理與標準化）。各章末均附有思考與習題。 本書可作為SMT
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絕版無法訂購
先進電子製造技術（簡體書）
滿額折
2.

先進電子製造技術（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：機械工業出版社  出版日：2010/11/02 裝訂：平裝
《先進電子製造技術》系統論述先進電子製造技術。將先進製造技術、電子整機產品製造技術、電子表面組裝技術、電子元器件和材料製造技術、集成電路製造技術和微組裝技術進行了有機整合與詳細論述，使讀者對現代電子製造企業在先進製造大環境下所涉及的產品設計、製造工藝及裝備等相關理論、方法、技術和最新發展有一個全面而系統的認識。《先進電子製造技術》內容翔實，論述深入淺出，各章均備有較多的思考與習題。《先進電子製造技
定價：348 元， 優惠價：87 303
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子智造工程技術與實踐（簡體書）
滿額折
3.

電子智造工程技術與實踐（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：電子工業出版社  出版日：2019/12/01 裝訂：平裝
電子智造工程是多學科、多專業複合的複雜工程。本書共7章，以電子智造工程的技術體系為主線，以模擬真實工廠的電子虛擬VR工廠為對象，重點介紹電子智慧工廠、互聯網+產品定制、智能製造、工業物聯網、互聯網+企業管理、智能自動化等內容。本書可作為電子製造工程師的參考圖書，還可作為高等院校、高等職業院校電子技術、機電一體化、機器人技術、工業物聯網、電氣自動化工程、電子信息工程、企業管理信息化等相關專業的專科、
定價：330 元， 優惠價：87 287
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子SMT製造技術與技能(第2版)（簡體書）
滿額折
4.

電子SMT製造技術與技能(第2版)（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/01/01 裝訂：平裝
本書系統論述先進電子SMT製造技術與技能，並介紹了非常便於教學的"SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM2.1”上實訓的方法步驟，以及SMT專業技術資格認證考試方法，將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使學員很好地掌握現代化先進電子SMT製造技術。全書介紹SMT基礎、PCB設計、SMT工藝、SMT設備(絲印、點膠、貼片、焊接、SMT檢測和返修)，各章均備有較多的習
定價：359 元， 優惠價：87 312
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
微電子IC製造技術與技能實訓（簡體書）
5.

微電子IC製造技術與技能實訓（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：電子工業出版社  出版日：2016/08/30 裝訂：平裝
本書首先介紹積體電路製造技術，包括IC工藝、晶圓制程、晶片制程、封裝制程；其次論述微電子封裝技術，包括引線鍵合式晶片疊層、矽通孔（TSV）晶片疊層、晶圓級晶片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機械系統）、板級立體組裝；接著系統介紹實用表面組裝技術（SMT），包括PCB設計模擬和檢測、SMT工藝、SMT產品製造、SMT微組裝設備；最後論述微電子組裝技術，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。
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電子SMT製造技術與技能（簡體書）
滿額折
6.

電子SMT製造技術與技能（簡體書）

作者：龍緒明  出版社：電子工業出版社  出版日：2012/07/01 裝訂：平裝
為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，本書系統地論述了先進電子SMT製造技術與技能，並介紹了在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平臺AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使讀者
定價：294 元， 優惠價：87 256
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
芯片封裝與測試（簡體書）
滿額折
7.

芯片封裝與測試（簡體書）

作者：關赫; 龍緒明; 李鋒  出版社：西北工業大學出版社  出版日：2022/11/01 裝訂：平裝
本書全面介紹了集成電路芯片的封裝工藝，內容包括集成電路芯片封裝概述、封裝材料、封裝工藝流程、印製電路板、元器件與電路板的接合、先進的微電子封裝技術、封裝的設計方法(電氣設計、熱設計、機械設計等)、封裝的可靠性及可靠性衡量、封裝的失效及失效分析、無源器件封裝技術、射頻微波芯片封裝技術、電力電子芯片封裝技術、MEMS和MOEMS封裝技術。本書緊密結合封裝工藝，內容全面系統，實用性強。本書可作為職業院校和高等院校微電子技術相關專業的課程教材，也可作為電子製造工程師的參考書和微電子封裝企業職工教育培訓教材。
定價：234 元， 優惠價：87 204
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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