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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

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商品類型
簡體書 （5）
商品狀況
可訂購商品 （4）
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （5）
商品定價
$199以下 （3）
$200~$399 （2）
出版日期
2022~2023 （1）
2016~2017 （1）
2016年以前 （3）
裝訂方式
平裝 （4）
作者
田文超 （4）
田文超、陳志強、楊宇軍、辛菲 （1）
出版社/品牌
西安電子科技大學出版社 （5）

三民網路書店 / 搜尋結果

共5筆商品，1/1頁
電子封裝、微機電與微系統（簡體書）
1.

電子封裝、微機電與微系統（簡體書）

作者：田文超  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2012/01/01 裝訂：平裝
《電子封裝、微機電與微系統》分三篇，共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰，從機械振動沖擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面，重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特點、封裝
無法訂購
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微機電技術（簡體書）
滿額折
2.

微機電技術（簡體書）

作者：田文超  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2014/08/01 裝訂：平裝
田文超、婁利飛編著的《微機電技術》系統地介 紹了微機電技術基本內容、分析方法和主要應用，包 括微機電系統
定價：300 元， 優惠價：87 261
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子封裝結構設計（簡體書）
滿額折
3.

電子封裝結構設計（簡體書）

作者：田文超  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2017/01/01 裝訂：平裝
本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設
定價：192 元， 優惠價：87 167
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
微機電系統(MEMS)原理、設計和分析（簡體書）
滿額折
4.

微機電系統(MEMS)原理、設計和分析（簡體書）

作者：田文超  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2009/05/01 裝訂：平裝
本書系統地介紹了微機電系統的原理、設計和分析等知識，內容包括微機電系統的基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、設計方法、加工工藝、表面特性、檢測技術、主要應用以及COMSOL軟件、微機電系統模塊仿真。本書可供高等學校機械、電子、儀器、微電子器件專業高年級本科生和研究生使用，也可為相關工程技術人員及科技管理人員提供參考。
定價：180 元， 優惠價：87 157
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
電子封裝微機電與微系統(第2版)（簡體書）
滿額折
5.

電子封裝微機電與微系統(第2版)（簡體書）

作者：田文超; 陳志強; 楊宇軍; 辛菲  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2022/11/01 裝訂：平裝
定價：228 元， 優惠價：87 198
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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