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隨著近年來電腦科技技術的普及與成熟，物聯網（IoT）、人工智慧（AI）等新興領域成為全球注目的焦點發展，隨著物聯網領域的持續發展不斷滲透到人們的日常生活之中，各產業領域應用物聯網技術，串聯實體及虛擬的世界，並藉由感測器獲取數據，進而根據獲取的資訊進行進一步的運算處理，幫助執行更好的運作處理。人工智慧技術興起，使得深度神經網路（DNN）的專用IC及IP核心之設計成為一大趨勢，ReRAM、PCM、ST

全球終端市場，面臨到智慧型手機市場成長趨緩、個人電腦甚至連續多年下滑，進而影響IC需求，然IC設計產業在大尺寸高解析度面板、人工智慧、5G等新興應用帶動之高效能運算的趨勢朝高質化發展，讓全球IC設計產業能持續成長。在台灣IC設計產業方面，雖然通訊處理器需求受中國大陸客戶採用晶片之策略改變而降低，但在多樣應用擴展下，顯示驅動晶片需求及高效運算需求延續。摩爾定律（Moore's law）說明積體電路上

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告，針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議，強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下，美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談，並啟動多項半導體供應鏈的合作，也結合南韓、日本與台灣等盟友力量，以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題，加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下，未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。國際大廠自研晶片方面，鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機，國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。國際大廠新興布局方面，5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求，扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現，並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟，資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業，推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。物聯網技術的快速進展，帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合，也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術，已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下，晶片大廠紛紛投入，企圖開發出具規模的應用需求，帶動晶片的發展。5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加，驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。半導體產業新創投資方面，在經濟發展遲滯之下，新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力，成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中，新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展，晶片大廠紛紛透過企業創投積極投資新創公司