定價
：NT$ 1500 元優惠價
：90 折 1350 元
領券後再享88折起
領
團購優惠券A
8本以上且滿1500元
再享89折，單本省下148元
再享89折，單本省下148元
領
無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
可得紅利積點：40 點
相關商品
商品簡介
目次
商品簡介
本書花費約10個月的時間進行資料蒐集、撰寫、美編、編輯與審校等作業，內容的完整度應是前所未有。
從第一章 "PCB的沿革"，第二章"電路板的分類與構造"，以及第三章"電路板在組裝過程中所扮演的角色"，都詳細的說明了電路板在整體電子產業中的重要性與必要性。
基材的選擇是電路板能否達到電子產品操作時的機械、物、化，以及電性要求的重要議題，第四章的內容包括基材成分、製作、特性等的解說，是設計時基材選擇的極佳指引。
第五章著重多層板從設計到前工程的製作，乃至第六章關於製程的圖、表、文交互解說，都是本書核心重點。
第七章有統化的說明近年來PCB製作的重大技術革新__進階的高密度增層多層板，如何超越原來傳統多層板設計的思維模式，展現更多元化的製法。
目次
發行人序
編作者簡介
第一章 印刷電路板的沿革
第二章 印刷電路板的分類及構造說明
第三章 印刷電路板在構裝過程扮演的角色及特性要求
第四章 印刷電路板的基材
第五章 多層電路板的設計及製前工程
第六章 多層印刷電路板的製作流程與主要製程技術
第七章 高密度增層電路板的製程
第八章 品質保證及信賴度
第九章 未來電路板與組裝的趨勢與發展
附錄A
附錄B
編作者簡介
第一章 印刷電路板的沿革
第二章 印刷電路板的分類及構造說明
第三章 印刷電路板在構裝過程扮演的角色及特性要求
第四章 印刷電路板的基材
第五章 多層電路板的設計及製前工程
第六章 多層印刷電路板的製作流程與主要製程技術
第七章 高密度增層電路板的製程
第八章 品質保證及信賴度
第九章 未來電路板與組裝的趨勢與發展
附錄A
附錄B
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。