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嵌入式系統原理及技術（簡體書）
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《嵌入式系統原理及技術》共八章，第一章介紹嵌入式系統的基本概念。第二到第四章闡述嵌入式系統的硬件構成。第五、六章講述嵌入式操作系統和軟件開發平臺。第七章介紹嵌入式控制系統基礎，包括控制系統原理、常見控制算法、嵌入式控制系統結構等。第八章介紹嵌入式控制系統的設計方法，結合實例介紹控制系統的硬件設計、軟件設計、系統測試等。
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《嵌入式系統原理及技術》突出理論聯系實際的特點，可作為高等院校通信工程、電子信息工程、計算機應用等相關專業高年級本科生和研究生教材，也可作為從事嵌入式系統開發的科研人員和工程技術人員的參考用書。
書摘/試閱
在命名方式上，基于ARM V7架構的ARM處理器已經不再沿用過去的數字命名方式，而是冠以Cortex的代號。基于V7A的稱為Cortex—A系列，基于V7R的稱為Cortex—R系列，基于V7M的稱為Cortex.M系列。Cortex—M系列處理器主要包含ARM Cortex—M1、ARM Cortex—M3等處理器。Cortex—R系列處理器目前包括ARM Cortex.R4、ARMCortex—R4F等型號。Cortex—A系列處理器目前包括ARM Cortex.A5、ARM Cortex—A7、ARM Cortex—A8，ARM Cortex—A9、ARM Cortex—Al5等，如表2—6所示。
大體上Cortex—A后面的編號代表該核心的性能，或者說在ARM產品線中的位置。例如，A5面向低端應用，編號最小，如蘋果的iPhone 4S及iPad 2就使用了A5處理器：A15是目前ARM V7中性能最高的核心；A7發布雖然晚于A8，而且規格接近，但由于限制了雙發帶寬，其性能預期低于A8。總體來看，A5的定位最低端，取代了ARM V7之前的產品；A7性能低于A8，但更加節能，成本也更低；A8／A9可能被取代，不過目前仍然是主流；A15則是目前為止規格最高的ARMV7處理器，其內部結構框圖見圖2—1。ARM Cortex—A15 MPCore結構如圖2—2所示。
ARM V7開始使用VFP V3版本的浮點部件，而ARM V7中更新的核心則使用了VFPV4（表2—6）。VFPV2則用于ARM V7之前的核心，現在還有一部分低端手機使用這種處理器，而使用VFPV1浮點部件的核心已經基本被淘汰。ARM浮點部件的一個問題是對于很多核心來說是可選的，一些處理器并沒有浮點部件。不僅如此，盡管ARM V7的處理器基本都實現了浮點部件，但浮點部件也有多個可選實現。此外，從ARM V7開始，ARM的高級SIMD部件稱為NEON，而NEON部件也是可選的。所以ARM處理器對浮點／SIMD的支持并不一致，下面是VFP和NEON的特點總結。
（1）VFP V3／VFP V4根據寄存器情況分為D16和D32兩個版本，Dl6的雙精度（64位）寄存器只有16個。
（2）D16版本的VFP不能和NEON部件共存。
（3）NEON部件單獨存在時只能進行整型運算。
（4）實現了半精度擴展的VFPV3稱為FP16版本，如果實現了Fused Multiply—Ad擴展，即為VFP V4。
