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Structures des grains et effets des contraintes sur les limites des grains
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Le d憝eloppement de dispositifs micro幨ectroniques de plus haute densit?est l'impact des contraintes induites par les disparit廥 de coefficient de dilatation thermique (CTE) des mat廨iaux utilis廥. Je discute ici de l'utilisation de la mod幨isation 3D du continuum des grains pour 彋udier la migration des joints de grains induite par les diff廨ences de densit?d'幯ergie de d嶨ormation. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est utilis?pour calculer les contraintes et les densit廥 d'幯ergie de d嶨ormation dans les structures polycristallines caus嶪s par les changements de temp廨ature. Nous traitons chaque grain comme un monocristal, avec les propri彋廥 幨astiques anisotropes du monocristal de Cu tourn嶪s de mani鋨e appropri嶪 pour correspondre ?l'orientation du grain dans l'espace.
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