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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

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商品類型
繁體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2018~2019 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
何政恩 （1）
出版社/品牌
台灣電路板協會 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
電子構裝與銅表面處理技術
滿額折
1.

電子構裝與銅表面處理技術

作者：何政恩  出版社：台灣電路板協會  出版日：2018/07/09 裝訂：平裝
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔,打線(wirebonding),介金屬(intermetalliccompound,IMC),或錫鬚(tinwhisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷，或其後續之表面處理(surfacefinish)方式高度相關。然而，相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解，因此碰到問題往往會手足無措。事實上，想要從根本上來解決
定價：1500 元， 優惠價：95 1425
無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
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