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商品類型

簡體書 (5)
商品狀況

可訂購商品 (5)
庫存狀況

無庫存 (5)
商品定價

$200~$399 (3)
$400~$599 (2)
出版日期

2022~2023 (3)
2020~2021 (2)
裝訂方式

平裝 (5)
作者

唐忠輝、甘萍 (1)
李周、 肖柱、 解國良、解浩峰、姜雁斌、甘萍 (1)
翟靜、甘萍、毛譯旋 (1)
賴瑋、張宗亮、甘萍 (1)
賴瑋、甘萍 (1)
出版社/品牌

北京理工大學出版社 (2)
中南大學出版社 (1)
中國醫藥科技出版社 (1)
清華大學出版社(大陸) (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

5筆商品,1/1頁
客艙安全與應急處置(簡體書)
滿額折
作者:賴瑋; 甘萍  出版社:北京理工大學出版社  出版日:2021/11/30 裝訂:平裝
定價:270 元, 優惠價:87 235
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
病理學與病理生理學(簡體書)
滿額折
作者:唐忠輝; 甘萍  出版社:中國醫藥科技出版社  出版日:2022/07/26 裝訂:平裝
定價:378 元, 優惠價:87 329
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
民航商務英語(簡體書)
滿額折
作者:翟靜; 甘萍; 毛譯旋  出版社:北京理工大學出版社  出版日:2022/09/30 裝訂:平裝
定價:534 元, 優惠價:87 465
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研學旅行策劃與管理(簡體書)
滿額折
作者:賴瑋; 張宗亮; 甘萍  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2023/05/12 裝訂:平裝
本書共分為研學起源、研學旅行概念及理論基礎、研學旅行發展現狀及前景、研學旅行與人的全面發展、研學旅行課程、研學旅行課程實施、研學旅行課程評價、研學旅行課程開發主題、研學旅行人員素質、研學旅行組織保障、研學旅行手冊、研學旅行基地 (營地) 十二個項目。
定價:234 元, 優惠價:87 204
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時效強化型高強導電銅合金(簡體書)
滿額折
作者:李周; 肖柱; 解國良; 解浩峰; 姜雁斌; 甘萍  出版社:中南大學出版社  出版日:2021/10/26 裝訂:平裝
本書介紹了時效強化型高強導電銅合金國內外的現狀、研究進展和合金的設計原理及製備工藝。重點講述了Cu-Cr系合金,Cu-Ni系合金,Cu-Be系合金和Cu-Ti系合金等的工業化製備技術、相變特徵和組織結構調控機理,內容主要包括:Cu-Cr-Ag合金、Cu-Cr-Nb合金、Cu-Cr-Mg合金、Cu-Cr-Zr-Mg-Si合金,Cu-Ni-Si合金、Cu-Ni-Al系合金、Cu-Ni-Sn合金、Cu-Ni-Mn合金,Cu-Be合金和Cu-Ti合金等的多元成分優化設計、工藝設計、產業化製備工藝、相變規律、組織結構-力學/電學性能與加工工藝制度之間的關聯關係等。本書可供本科、碩士和博士研究生以及研究院所、企業等從事銅合金研發和生產的技術人員參考。
定價:468 元, 優惠價:87 407
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