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165反詐騙

即日起~7/10，三民書局週年慶暖身活動，簽到拿好禮!

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$600~$799 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
(美)貝思‧凱瑟、(德)斯蒂芬‧克羅納特 （1）
出版社/品牌
機械工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）
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1.

扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）

作者：(美)貝思‧凱瑟; (德)斯蒂芬‧克羅納特  出版社：機械工業出版社  裝訂：平裝
《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》一書由原國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS)主席貝思‧凱瑟(Beth Keser)博士編寫，中國電科第四十三研究所組織翻譯。 《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然後從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由台積電、Deca、日月光等公司創建的Advanced應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和製造廠的半導體需求，最後對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。
定價：768 元， 優惠價：87 668
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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