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封裝是個跨領域的科技，本書全面系統性地介紹封裝，旨在建立讀者對此科技的整體瞭解：全書分為「原理介紹」、「分析／測試」及「應用」三方面，特點如下：
‧原理方面：就電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計有深入淺出的討論。
‧分析/測試方面：介紹產品的各種失效分析、可靠度設計及測試的方法。
‧應用方面：涵蓋不同產品(包括：IC、光電、微機電等)的封裝技術。介紹前瞻性的封裝及封裝技術的發展趨勢。課文內容前後呼應，有助於初學者對關鍵問題的掌握。
本書可以作為大專理工院校封裝方面課程的教科書，或者自我進修及實務上的參考用書
作者簡介
邱碧秀
現任：國立交通大學電子工程系所教授，為IEEE資深會員。
經歷：曾任國立交通大學創新封裝研究中心主任，曾於封裝相關領域發表國際期刊論文一百餘篇；中文著作有《電子陶瓷》徐氏基金會(1988年)，英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging ( editor: J.H. Lau, Von Nostrand Reinhold, 1993)－書作者之一。
研究領域：高速資料傳輸之系統封裝技術
目次
第1章 總論
第一篇 微系統封裝之基本原理和技術介紹
第2章 電性設計概論
第3章 熱管理及應力、應變
第4章 材料選擇和製程設計
第二篇 微系統封裝之分析及測試
第5章 失效分析及可靠度設計
第6章 測試
第三篇 微系統封裝之應用
第7章 IC封裝
第8章 光電封裝
第9章 微機電系統封裝
第10章 系統封裝
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