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第六屆台灣電路板國際論壇2005
商品資訊
ISBN13：9786629502095
替代書名：TPCA Forum 2005 Proceedings
出版社：台灣電路板協會
裝訂／頁數：平裝／468頁
規格：26cm*19cm (高/寬)
商品簡介
商品簡介
徐抗：
埋入式電阻之設計及成本試算
下世代內埋主動元基板技術
內埋式電容材料塗料分散技術探討
埋入式電容基板材料之開發
潘金平：
第三波電子產品革命中之機會與挑戰－PCB的綠色技術
無鉛伺服器測試板之最佳化組裝參數與溫度循環試驗後之銲點失效分析
無鉛製程材料的發展與趨勢
適合PCB無鉛製程用的新穎銅箔基板
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