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第七屆台灣電路板國際論壇2006
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第七屆台灣電路板國際論壇2006

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賴逸少經理,日月光集團研發中心應力可靠度實驗室:衝球測試及其與掉落衝擊可靠度的關聯性
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Lecture-2
白蓉生技術顧問,TPCA:細說無鉛回焊
Lecture-3
白蓉生技術顧問,TPCA:細說無鉛波焊
Lecture-4
游善溥博士,昇貿科技股份有限公司:無鉛化製程挑戰與未來趨勢
呂芳誠經理,台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司:Reliability Concerns of Passive Components in Lead Free Requirement
Lecture-5
李長斌處長,宜特科技股份有限公司:RoHS and Green Compliance in IC Packages
楊勝雄經理,阿托科技股份有限公司:因應無鉛焊接,多層板之內層壓合前處理
陳正益研發副總,聯茂電子股份有限公司:無鉛世代的電路板材料規範與可靠度測試
Tom Newton,IPC:RoHS Compliance through Materials Declaaration

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