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本書從IC的應用端開始，逐步的延伸到整個VLSI的產業鏈、IC的設計、各種VLSI的單元製程，及IC的製造流程等領域。本書收錄諸多的圖表與照片，尤其在製程技術的解說上，輔以精心繪製的3D透視圖，來幫助初次接觸的讀者對VLSI技術的理解，讓即使無理工相關訓練的人士，也得以輕鬆的一窺究竟，進而對它有完整的瞭解。
目次
第一章 導 論
第一篇 IC產業
第二章 無所不在的 IC
第三章 VLSI 製程概述
第四章 VLSI 產業鏈
第二篇 IC 設計
第五章 半導體－矽
第六章 電晶體－MOS
第七章 邏輯 IC
第八章 記憶體 IC
第三篇 VLSI 單元製程
第九章 薄膜製作
第十章 微 影
第十一章 蝕 刻
第十二章 摻 雜
第四篇 IC 製造
第十三章 VLSI 製程整合
第十四章 封裝與測試
第十五章 半導體的未來發展
附錄 A 加法器的設計
附錄 B IC 的佈局
附錄 C 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性
英中文索引
第一篇 IC產業
第二章 無所不在的 IC
第三章 VLSI 製程概述
第四章 VLSI 產業鏈
第二篇 IC 設計
第五章 半導體－矽
第六章 電晶體－MOS
第七章 邏輯 IC
第八章 記憶體 IC
第三篇 VLSI 單元製程
第九章 薄膜製作
第十章 微 影
第十一章 蝕 刻
第十二章 摻 雜
第四篇 IC 製造
第十三章 VLSI 製程整合
第十四章 封裝與測試
第十五章 半導體的未來發展
附錄 A 加法器的設計
附錄 B IC 的佈局
附錄 C 主要常數及矽和二氧化矽的物化特性
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