滿額折
商品簡介
作者簡介
目次
相關商品
商品簡介
●從系統晶片軟硬體設計環境之架設與安裝開始學起，直到軟硬體架構設計與程式碼撰寫。
●詳細的實驗步驟與程式碼解說，快速熟悉軟硬體共同設計之過程。
●以廣泛被使用的AMBA架構說明系統晶片設計的實驗步驟與流程。
●學習UML模型描述AMBA之行為，以快速進行Master與Slave矽智財的包裝。
●學習建構Master以及Slave矽智財之框架 (framework)，讓已經設計好之SIP能快速轉換成具有AMBA標準的規格，以達到快速整合SoC。
●學習建構DMA Controller與SDRAM Controller，將SDRAM Controller包裝成AHB相容矽智財。
●本書介紹AMBA SoC Bus Analyzer的設計，以便對所設計的SIP進行匯流排相容性的驗證，減少SIP之設計問題錯誤率。
●包含ESL軟體驗證工具之安裝與基本實驗。
●詳細的實驗步驟與程式碼解說，快速熟悉軟硬體共同設計之過程。
●以廣泛被使用的AMBA架構說明系統晶片設計的實驗步驟與流程。
●學習UML模型描述AMBA之行為，以快速進行Master與Slave矽智財的包裝。
●學習建構Master以及Slave矽智財之框架 (framework)，讓已經設計好之SIP能快速轉換成具有AMBA標準的規格，以達到快速整合SoC。
●學習建構DMA Controller與SDRAM Controller，將SDRAM Controller包裝成AHB相容矽智財。
●本書介紹AMBA SoC Bus Analyzer的設計，以便對所設計的SIP進行匯流排相容性的驗證，減少SIP之設計問題錯誤率。
●包含ESL軟體驗證工具之安裝與基本實驗。
作者簡介
陳朝烈
學歷：國立成功大學 資訊工程博士、大同工學院 資訊工程系
現職：國立高雄第一科技大學 電子工程系 副教授
經歷：崑山科技大學 電子工程系 助理教授、副教授
專長：通訊網路系統晶片(SoC)與矽智財設計、無線通訊網路嵌入式系統、影像處理、機器學習、計算理論
目次
１關於本書
２系統晶片導論
３ 以AHB匯流排包裝之矽智財
４矽智財快速包裝
５系統晶片嵌入式系統
６高階矽智財設計範例
７系統晶片整合除錯與驗證平台
８電子系統層級驗證軟體工具
２系統晶片導論
３ 以AHB匯流排包裝之矽智財
４矽智財快速包裝
５系統晶片嵌入式系統
６高階矽智財設計範例
７系統晶片整合除錯與驗證平台
８電子系統層級驗證軟體工具
今日66折
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。